大陆4G芯片高端没量、低端没价 联发科力冲中端市场

mark83136

　转自台湾digitimes的消息，虽然2015年大陆4G手机内需及外销市场需求量成长可期，不过如何吃到最大的那块饼，芯片供应商个个想法不同，作法也都不一样。
　　联发科力排众议，将研发及行销重兵集结在中端4G手机市场，似乎有意借此建立防线，往下继续鲸吞低端4G手机市占，往上则慢慢蚕食高端4G订单，不打算再从低位一路往高处爬。
　　此举除突显联发科技术实力已追上国际大厂，客户结构更有竞争力外，似乎也暗示新的这一场4G手机芯片大战，很有可能不会像过去的壕沟战一样旷日废时，在联发科有意打快下，胜负恐将立马分晓。
　　细数联发科过去在2.5/2.75/3G芯片世代，由于属于市场后进者，加上本身芯片解决方案的信誉(Credit)还不够，只能含辛茹苦想办法把二线及小型手机代工厂，甚至品牌手机业者胼手胝足扶植起来。
　　由于仰攻难度最高，加上高处防守者拥有一些地利优势，所以，联发科每一步都得花好大力气，却享受到最小的胜果，让国外芯片大厂往往看联发科一进入市场后，就先杀低端芯片报价，不让联发科有太多市场养分可以继续成长。
　　虽然这样的策略不见得能有效阻挡联发科进入市场，但利用空间换取时间的策略，却让外商有充足的时间可以移转研发资源到下世代芯片战场中。即使联发科早就知道外商的焦土策略，但在技术落后加上组合方案不完善的情形下，面对前方一条又一条的壕沟，也只能用人力、资金及各种资源一个一个去填。
　　不过，以战养战的强兵过程，让联发科董事长蔡明介先前已直言，目前公司大概只落后领先技术约1年水准，加上研发团队不断灵活推出8核、64位元等新一代手机芯片解决方案，让产品线多元性及丰富性慢慢领先，在2014年全球4G手机芯片大战中，虽然外商仍是那一招杀价低端，但联发科已开始有余力还招，甚至领先抢下一些重要客户及重要订单。

zongnan

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