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中国电子或竞购Marvell手机芯片

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发表于 2015-1-6 09:13:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在展讯、锐迪科先后被紫光集团收购之后,上海市最大的芯片设计公司均变成了北京公司,上海需要重新打造一个新的龙头企业,来带动整个上海的芯片产业发展。
  在集成电路领域启动了一系列信息化产业链生态布局之后,中国电子(CEC)又将目光投到了手机芯片领域。
  “CEC正计划竞购Marvell的手机芯片业务。”1月5日,一位消息人士告诉记者:“CEC自筹资金,收购的价格、形式,双方还在谈判。”
  记者就此咨询Marvell中国区以及CEC,至记者截稿时,Marvell并未给出回复,而CEC宣传处则在电话中表示:“没有这回事。”
  不过,多位业内人士告诉记者,CEC与Marvell手机业务部门的谈判已经在业内传了将近半年,主要是上海市政府推动、CEC出资,而美国的投行也希望Marvell能卖掉手机业务。
  手机中国联盟秘书长王艳辉(老杳)告诉记者,在展讯、锐迪科先后被紫光集团收购之后,上海市最大的芯片设计公司均变成了北京公司,上海需要重新打造一个新的龙头企业,来带动整个上海的芯片产业发展。而Marvell,或许也需要更多来自中国市场、政策的支持。
  CEC旗下拥有上海华虹、上海贝岭等集成电路企业,均隶属上海。2014年11月,CEC还联合浦东科投收购了在美国上市的上海芯片公司澜起科技。
  而Marvell公司成立于1995年,总部位于美国硅谷,在芯片设计领域拥有近20年积累。上一财年中,Marvell的年收入已经超过34亿美金,年出货量达到10亿颗芯片。根据知名市场调研机构IC Insights在2014年中期发布的调研报告,Marvell在无晶圆半导体公司中排名全球第六。在该报告中,中国企业海思半导体、展讯分别排名12、14。
  不过,与海思、展讯不同,Marvell的核心业务来自存储控制器,主要用于云端基础设施,目前Marvell存储业务在全球的市场份额多年排名第二,是Marvell主要的收入、利润来源。
  2006年,Marvell出资6亿美元收购了Intel的移动通讯芯片业务,组建其手机业务部门,并于当年推出其首款产品PXA935,该产品最早用于黑莓的3G手机。2010年,Marvell还为中国市场开发了TD-SCDMA单芯片PXA 920。但整个3G时代,Marvell的手机业务并未能如展讯、联发科一样迅速崛起壮大。
  2013年底,中国4G牌照发放之时,Marvell抢在联发科、展讯之前推出了首款适用于千元智能手机的4G芯片。由于抢占了市场窗口期,Marvell抢占了很多国产手机客户。截至2014年9月,Marvell的 4G芯片在中国市场份额高达30%,其4G芯片出货量位居全球第二,仅次于高通。在2014年底中国移动合作伙伴大会上,中国移动总裁李跃在发言时表示:“在4G发展中,Marvell立下了汗马功劳。”Marvell是本次会议中唯一被中移动公开表扬的企业。
  2014年9月,美国投行JMP Securities特意将Marvell评级由“逊于大盘”调升为“符合市场表现。”但是,JMP Securities分析师Alex Gauna同时也指出:“Marvell的基带芯片虽有好转,但长期获利前景有所疑虑,Marvell应该考虑出售该部门,开启更多投资价值。”与此同时,路透社也在报道中指出:“虽然Marvell 4G表现良好,但3G芯片销售疲软,甚至盖过了4G的表现。”
  王艳辉也认为,Marvell在4G的成就主要是因为它抢占了一个窗口期,现在联发科、展讯的4G芯片已经面世。今年,Marvell必将面对这两个强大的竞争对手,Marvell的市场响应速度可能跟不上。
  据了解,2014年全年,Marvell 4G芯片出货量超过2000万。但联发科的4G芯片出货量已经超过3000万,后来居上。
  “大约半年前,业内就传出了CEC、Marvell合作的消息,而且有上海市政府的参与。”王艳辉告诉记者:“上海想借Marvell重新打造一个龙头企业。”这是双赢的布局,Marvell可以获得更多来自中国市场、政策的支持,并且能更迅速响应市场需求;而上海市政府可以借助Marvell的技术实力带动起本土产业发展,CEC作为主要投资方也可以获利。
  需要指出的是,Marvell手机业务在中国的研发团队主要分布于上海,而Marvell的创始人戴伟立女士则是出生、成长于上海的美籍华人。这些均是双方合作的有利因素。
  王艳辉表示:“但是双方始终没有明朗的结果。下一步的进展估计主要取决于Marvell,如果Marvell有信心独自经营手机芯片业务,那么估计就很难谈成。但如果Marvell想最大程度适应中国市场,那么这或许是最佳的合作方案。”
  需要指出的是,本次合作对于Marvell而言,机会难得。最近几年,亚德诺、飞思卡尔、德州仪器、博通等四家美国芯片设计公司已经先后退出手机基带芯片业务,其中,仅亚德诺的手机业务被联发科收购,而飞思卡尔、德州仪器则因无下家接盘不得不直接解散了该部门,博通数月前宣布退出手机基带芯片业务,但目前尚未有买家出现。
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