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美高森美宣布成功完成9项NIST加密算法验证程序认证

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    发表于 2015-1-19 21:22:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
    致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商
    美高森美
    公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布完成9项全新的美国国家标准与技术研究所(National Institute of Standards and Technology, NIST)加密算法验证程序(CAVP)认证。


    美高森美
    SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA通过的认证项目包括NIST “Suite B”中的AES加密/解密、SHA信息摘要、HMAC信息验证代码和ECC-CDH密匙建立算法的实施方案,其中密匙和摘要容量获得美国政府批准用于保密等级,并可用于私营部门。这些器件所用的确定性随机位发生器(DRBG)实施方案也获得了NIST认证,这些NIST认证是
    美高森美
    SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA提供高水平安全性的重要证明。


    美高森美
    的业界领先安全平台面向商业、工业、政府和国防
    有线和无线数据通信
    、加密网络、
    安全数据存储
    、机器对机器(M2M)认证、导弹、信息保障(information assurance, IA)和防篡改(anti-tamper, AT)应用的系统设计人员,还适合需要保护设计IP或最终应用数据及其相关加密密匙,防止窃听、修改、提取或其它形式篡改的其它广泛主流应用。


    市场研究机构Aberdeen Group指出,到2020年大约有500亿台设备将会联网,这些机器不仅必须安全,还需要在器件、电路板、箱体和系统层次上均保持安全。例如,即使设备或系统使用已获得NIST Suite B认证的算法,包括先进加密标准(Advanced Encryption Standard, AES)或椭圆曲线加密(Elliptic Curve Cryptography, ECC)主曲线算法,仍然可能易于遭受侧信道攻击(side channel attack)。


    美高森美
    FPGA器件
    超越了NIST认证的功能验证实施方案,是目前市场上唯一拥有专利差分功率分析(differential power analysis, DPA)对策专利许可的器件,能够保护用于配置
    FPGA器件
    的密匙,避免经由DPA提取,从而提高整体系统安全性。而且所有最终用户启用的加密器件均包含来自Cryptography Research, Inc. (Rambus公司的部门)的授权许可,因此FPGA用户可以在
    美高森美
    的FPGA或SoC FPGA中无限制地使用其广泛的DPA专利产品组合,从而确保用户的最终应用密匙也具有对抗DAP的保护功能。


    美高森美
    的SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA是市场上唯一拥有内置密码加速器或真正随机数发生器的
    FPGA器件
    ,可以用于最终应用而无需使用结构资源,包括历来唯一获得NIST ECC-CDH CAVP认证的硬件ECC内核。


    美高森美
    副总裁兼业务部经理Bruce Weyer表示:“
    美高森美
    在提供加密产品以满足政府应用最严格安全要求方面一向享誉业界,现在公司可为主流应用提供同样的高水平安全性。我们的SoC
    FPGA器件
    获得了这些重要的认证,是
    美高森美
    确保公司拥有业界最安全FPGA解决方案,以满足或超越客户需求之重要步骤。”


    关于认证


    加密模块标记I (版本1.0)认证(参见以下)适用于 -005、-010和-025容量器件:


    AES: http://csrc.nist.gov/groups/STM/ ... es/aesval.html#2908

    SHA: http://csrc.nist.gov/groups/STM/ ... shs/shaval.htm#2447

    HMAC: http://csrc.nist.gov/groups/STM/ ... c/hmacval.html#1841

    DRBG: http://csrc.nist.gov/groups/STM/ ... bg/drbgval.html#535


    加密模块标记II (版本1.1)认证适用于 -060、-090和-150容量SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2
    FPGA器件


    AES: http://csrc.nist.gov/groups/STM/ ... es/aesval.html#2935

    SHA: http://csrc.nist.gov/groups/STM/ ... shs/shaval.htm#2472

    HMAC: http://csrc.nist.gov/groups/STM/ ... c/hmacval.html#1860

    DRBG: http://csrc.nist.gov/groups/STM/ ... bg/drbgval.html#542

    ECC‑CDH: http://csrc.nist.gov/groups/STM/ ... nentnewval.html#335


    关于
    美高森美
    差异化SoC
    FPGA器件
    的安全特性


    用于认证和密匙存储的内置物理不可克隆功能 (PUF)

    基于Cryptography Research, Inc.专利技术的授权许可DPS对策,以防止密匙被提取

    用于AES、SHA、HMAC、椭圆曲线加密(ECC)点乘法和加法的内置硬件加速器,以及一个内置非确定性随机数发生器 (NRBG),为数据安全终端应用提供完整的密码处理能力

    在可编程器件中具备通过了完整NIST CAVP认证的先进加强安全IP

    符合NIST FIPS197的AES-128、AES-256模块加密和解密

    符合NIST SP800-38A 的AES模块模式ECB、CTR、CBC 及 OFB

    符合NIST FIPS180-3的SHA-256信息摘要

    符合NIST FIPS198的HMAC信息认证代码(使用SHA-256)

    符合NIST SP800-56A Section 5.7.1.2的P-384曲线上的ECC-CDH 点乘法

    符合NIST SP800-90A 的DRBG (AES CTR模式)

    主动篡改检测器

    主动篡改响应,比如归零(zeroization)


    关于SmartFusion2 SoC FPGA


    SmartFusion2 SoC FPGA在内部集成了可靠的基于快闪FPGA架构、一个166 MHz ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口均集成在单一芯片上。
    美高森美
    公司的SmartFusion2 SoC FPGA是设计用于满足对先进的安全性、高可靠性和低功耗的关键性通信、工业、国防、航天和医疗应用的基础要求的器件。欲获取更详尽信息,请访问网站:
    http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2
    .


    关于IGLOO2
    FPGA器件

    美高森美
    公司的IGLOO2
    FPGA器件
    通过提供基于LUT的架构、5G收发器、高速GPIO、RAM模块、高性能存储器子系统,以及DSP模块,采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构,延续了公司满足现今成本优化FPGA市场需求的重点策略。与前代器件相比,下一代IGLOO2架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能,并且结合了一个非易失性基于快闪的架构,与其同级的其它产品相比,具有最大数目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端点。IGLOO2 FPGA提供业界最佳的功能集成,以及最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。
    心静无为以天合天
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