请教问题：PADS layout BOTT层在覆铜后铜箔自动避开VIA孔，怎

x7415820 · 发表于 2015-2-22 14:23:20

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PADS layout BOTT层在覆铜后铜箔自动避开VIA孔，怎么设置才能使得铜箔不避开VIA孔？
我的操作方式是这样的：

用ECO工具手动拉线，把4个VIA孔跟热焊盘做成了同一网络”$$$2“。

用”覆铜“命令做一个矩形框，网络也设成”$$$2“。

灌注铜箔后，铜箔还是避开了VIA孔。

请教下我的操作方法是不是有问题？正确的应该怎么操作铜箔才不会避开BOT层的VIA孔？谢谢~

钢之盾 · 发表于 2015-2-22 15:56:29

你平面连接设置没有设置好应该全覆盖

x7415820 · 发表于 2015-2-22 16:40:00

我回复不了你，
请问下我具体应该怎么设置？谢谢

老吴 · 发表于 2015-2-22 22:28:26

你那个铜块到底是不是同一个网络的。如果是同一个网络是肯定连接上的。不同网络自然就会避开。

把文件发上来给你看一下。

276908080 · 发表于 2015-2-23 10:23:14

看看，学习下。

bidinghong · 发表于 2015-2-24 18:31:21

看看，学习下

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