四层板制作

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protel dXP 2004的PCB中放置矩形填充，画出来一块矩形，就是制版子时的铜膜，但，那是涂了保护漆的铜膜，如要焊锡就将保护漆刮掉一些，此乃非正规方法。正规方法是在同一层面上（例如Top”层面），另外画一块面积差不多的矩形，将其属性定为“Top Solder"，,移动后，将二者叠加即可。这样出来的铜膜就已经上好焊锡了。

追问

也就是说  先画填充层  再画solder层

回答

如果在Top层画上好焊锡的铜膜，就直接画一块矩形，将其属性定为“Top Solder"就行了，我为什么要“,移动后，将二者叠加”，因为现实中一块铜膜，尤其是一段导线，往往不是全部要涂焊锡，而是局部需要上锡，例如在导线的前面或后面某一段需要上锡，这样就要分2步走，即我说的：“另外画一块面积差不多的矩形，将其属性定为“Top Solder"，,移动后，将二者叠加即可”