RF电路PCB设计一般原则

zbmba · 发表于 2015-5-23 15:41:50

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看了此文你也能设计rf pcb

一、概述

本文探讨在终端产品的 PCB 设计过程中，在遵守统一 PCB 布线规范的基础上，

适用于 RF 电路的附加性一般原则。

二、层别设置

RF 电路部分往往元件、走线密度不高，为了减小信号传输损耗并使设计简

明，应尽量使高频传输线位于表层（顶层或底层）。

我们一般采用的 RF 电路为单端对地放大形式，在 PCB 上实现尽可能理想的

等电位地，是保证设计意图得以实现的必然要求。所以若无其他限制，应尽可能

将高频信号线邻层安排为完整的地板（如：顶层为高频信号线层，第二层宜安

排为完整地板），而且其他各层在布线完成后，使用地网络铺设铜箔。

三、元件放置

天线开关、功放、LNA

为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失，天线开关、功放、

LNA 应尽量靠近天线或天线接口。

不同电平级的隔离

当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于 40dB 时，就可能出现放

大器自激现象，这时由于高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等

方式，反馈至低电平点所造成。自激将使放大器工作状态由自激信号决定而使

设计失效，为致命性问题，必须事前尽力避免。这要求在原理图设计合理的基础

上，在 PCB 设计时做到：电平相差悬殊（一般 40dB 以上）的两点

a.在空间上尽可能远

b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒