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[问题求助] PADS画PCB封装问题

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发表于 2015-6-5 11:42:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
    求助,在用PADS Layout画封装的时候,怎么画器件的固定孔(不是焊盘,不带铜的)?
    是不是可以用一个焊盘(内外径一样大,不电镀)来代替?
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发表于 2015-6-5 12:32:06 | 显示全部楼层
焊盘与过孔等大 还有 把电镀层去掉就可以了
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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:44:17 | 显示全部楼层

回 钢之盾 的帖子

钢之盾:焊盘与过孔等大 还有 把电镀层去掉就可以了 (2015-06-05 12:32) 
好,谢谢
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发表于 2015-6-5 14:07:59 | 显示全部楼层
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发表于 2015-6-5 17:16:16 | 显示全部楼层
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发表于 2015-6-5 22:29:33 | 显示全部楼层
最好是把LOGIC的原理图设计经验聊一聊!
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发表于 2015-6-6 08:18:36 | 显示全部楼层
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    发表于 2015-6-6 14:14:33 | 显示全部楼层
    我平常都是把焊盘与孔设计成一样大来做定位孔用的!
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