pcb覆铜的好处

zhengyp2011

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，

减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积

。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先

加粗相应的电源连线

：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

覆铜需要处理好几个问题：一是

不同地的单点连接，做法是通过

0

欧电阻或者磁珠或者电感连接

；二是

晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地

。三是

孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，

网格的散热性要好些

。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，

做

1GHz

以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜

！

个人经验：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。

最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！

hfkllzj

学习了。。。。。

xbsczt

chen

bidezhi7777

学习了，总结的不错！！！！

hf861004

不错哦，学习。