单面印制线路板标准检查规格-

2dmin

单面印制线路板标准检查规格
    1、 目的
　　该规格书规定生产的单面印制<A href="http://www.greatpcba.com">线路板</A>的检查标准，以保证其质量为目的。
　　2、 适用顺序
　　在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。
　　3、 引用标准
　　（1） 东芝TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书
　　（2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法
　　（3） JIS-C-1052 印制线路板试验法
　　（4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范
　　（5） 宏基电脑IQC PCB检验规范 96-8-12
　　（6） 昭和电线电览株式会社纸基PCB检查规格书 96-7-2
　　（7） 松下电器公司96-5-6单面印制线路板检查规格书
　　4、 定义
　　（1） 致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏，危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完全杜绝。
　　（2） 重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。
　　（3） 轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。
　　（4） 微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等。
　　（5） 圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。
　　（6） MT面：零部件装配面
　　（7） PT面：焊接面
　　5、 检查项目与规格
　　5.1制定对照
　　项目 规 格 质量不良等级
　　5.1.2 个别规格书指示的标示。 重缺陷
　　标示 （1）印制线路板零部件代码号（MT面）
　　（2）印制线路板零部件代码号（PT面）
　　（3）企业标志
　　（4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级
　　5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示 重缺陷
　　形状 （1）背面图形图（PT面）
　　（2）背面部分焊接图
　　（3）表面图形图（MT面）
　　（4）表面部分焊接图（穿孔图）
　　（5）背面文字印刷图
　　（6）表面文字印刷图
　　（7）孔径尺寸图
　　5.1.3 实施个别规格书指定的表面处理 重缺陷
　　表面处理 （1）预焊剂
　　（2）外层覆涂层
　　5.1.4 个别规格书指定的材质
　　材质 （1）印制线路板用覆铜箔层压板
　　（2）阻焊油墨
　　（3）预焊剂
　　（4）文字油墨
　　（5）碳银涂料
　　（6）其他
　　5.2 外观
　　项目 规 格 质量不良等级
　　5.2.1 （1）导线上不得有长度为线宽的2/3以上深10μm 轻缺陷
　　伤 宽1.0mm以上的划伤。
　　（2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。
　　5.2.2 （1）导线上不得有线宽2/3以上的缺口 重缺陷
　　缺口 （2）如因模具造成缺口，则缺口不得超过导线宽1/3
　　以上。
　　（3）不得有明显损外观的缺口。（有时有确认的极限
　　样品）。
　　5.2.3 铜箔及基材、阻焊油墨不得有气泡 重缺陷
　　气泡
　　5.2.4 不得有孔至孔连续泛白（层间剥离）及密集的泛白。 轻缺陷
　　泛白
　　5.2.5 连接盘周围不得有铜箔起皮（手刺）。 轻缺陷
　　起皮
　　5.2.6 不得有在实用中有害的缺口。 重缺陷
　　印制线路
　　板缺口
　　5.2.7 下图显示的孔间距离C为板厚的65%以下时，或外形 重缺陷
　　裂纹 和孔的距离d在板厚以下时，可以容许仅一面有裂纹。
　　但不得有其他种类的裂纹。
　　项目 规 格 质量不良等级
　　5.2.8 基板四周虫蚀现象（积屑），其深度应在0.3mm以下。 重缺陷
　　分层
　　5.2.9 不得有任何堵塞。 重缺陷
　　孔堵塞
　　5.2.10 不得有在实用中有害的垃圾、污垢。 轻缺陷
　　垃圾、污垢
　　5.2.11 不得有在实用中有害的变色。 重缺陷
　　铜箔变色 所谓实用的定义,以5.4.4的可焊性为标准。
　　5.2.12 (1)连接盘外的油墨附着可以使各种标志易于辩认,不 轻缺陷
　　油墨附着 得明显有损外观。
　　(2)连接盘内附着油墨时,最长为0.2mm以下。(图-A)
　　(3)在连接盘孔周围不得附着油墨等。(图-B)
　　5.2.13 (1)导线间隔在1mm以下的对向的两根导线的铜箔的 重缺陷
　　阻焊油墨 露出。
　　层的模糊 (2)导线铜箔的露出,其宽应在0.1mm以下;长度应在
　　消失、剥落 0.5mm以下。
　　(3)露出铜箔的单面面积与印制线路板单面的面积相
　　比.应在0.5%以下。
　　5.2.14 印制线路板每100mm×100mm面积内,出现两位不 重缺陷
　　标示模糊、 易辩认的文字应在一个以下。
　　消失、剥落 但是,下列标志需要全部清晰可认。
　　渗出 (1)印制线路板零部件代码号
　　(2)安全规格标志(ID标志)
　　(3)模具编码
　　(4)为提高绝缘性而放入的记号图形,在模具边缘部
　　位不得有模糊、消失、剥落等。
　　5.2.15 阻焊油墨印刷的渗出应在0.1mm以下,连接盘面积的 重缺陷
　　阻焊层的 残存率应在70%以上。
　　渗出 另外,从孔端到连接盘边缘最短距离应确保在0.2mm
　　以上。但是,5.1.12就为优先。
　　5.1.16 图-C的导线上的缺损应满足于表1的要求。 轻缺陷
　　导线上的
　　缺损(缺
　　口、针孔)
　　(表-1) (单位:mm)
　　缺损长度(L) L≤W
　　缺损宽度(ω) W≤1时 ω≤W/4
　　W>1时 ω≤W/3
　　同一导线中的许可值 ≥0.1mm的缺损一处以下
　　印制线路板每100×100 ≥0.1mm的缺损两处以下
　　的许可值
　　项目 规 格 质量不良等级
　　5.2.17 连接盘中的缺损（缺口、针孔）有如下限制。 重缺陷
　　连接盘的缺
　　损（缺口、针
　　孔）
　　（1） 需满足5.2.16的表-1的要求。
　　（2） 缺损造成连接盘的残存率（面积）应为75%以上。
　　（3） 应满足表-1的L、ω的要求，针孔最长0.05mm
　　以上者，在同一连接盘中应限在两处以下。
　　（4） 不得有触及孔边的缺损（图-C）。
　　（5） 对SMT连盘：L≤0.05mm。
　　5.2.18 (1)导线间隔W≤0.4mm的情况下，不得有残 重缺陷
　　残留铜箔 留铜箔。
　　（2）导线间隔W>0.4mm以上时应满足下列的要求。
　　ω≤0.2W 但ω=0.2mm MAXL≤0.5mm。
　　（3）印制线路板每100mm×100mm应限制在两处
　　以下。
　　5.2.19 导线上凸起应满足下列要求 重缺陷
　　导线上凸 （1）以A≤0.25W，满足最小导线间隔为
　　起 0.15mm。
　　（2）B≤0.15W（连续凸起）。
　　项目 规 格 质量不良等级
　　5.2.20 （1）不得有短路、断线。 致命缺陷
　　短路、断线 （2）导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使
　　线宽或线间距减少80%以上，即被视为短路
　　断线。
　　5.3 尺寸
　　项目 规 格 质量不良等级
　　5.3.1 （1）以印制线路板穿孔尺寸图为准。 重缺陷
　　外形尺寸及 （2）穿孔尺寸记载的尺寸允许偏差如下表
　　允许偏差
　　（单位：mm）
　　标致尺寸 尺寸允许偏差
　　6.0以下 ±0.15
　　超过 6.0. 18.0以下 ±0.20
　　超过 18.0. 50.0以下 ±0.30
　　超过 50.0. 125.0以下 ±0.35
　　超过 125.0. 250.0以下 ±0.40
　　超过 250.0. 500.0以下 ±0.50
　　5.3.2 标称1.6mm厚的酚醛纸质覆铜板应满足下列要求。 轻缺陷
　　厚度的允许 1.6±0.15mm
　　偏差
　　5.3.3 下图为标称孔径图 重缺陷
　　孔径及允
　　许偏差
　　D1：穿孔尺寸图显示的标称孔径
　　D2：在穿孔尺寸图显示穿孔直径。相当于P孔
　　D3：相当于下模孔径。
　　1. 允许偏差
　　D1：以穿孔图指定
　　D2：（标称孔径）0.08-mm
　　D3：（标称孔径）0.08-mm
　　但是，D3在单面印制线路板的情况下可无视。
　　但锥形孔的情况下以下列为准。
　　D3=（标称孔径）0.09-mm
　　项目 规 格 质量不良等级
　　5.3.3 2.测定方法 重缺陷
　　（1） D1（标称孔径）
　　以相当自重27g的塞规自重落下为条件
　　（+）公差：不得贯通
　　（-）公差：可贯通。
　　（2） D2、D3双轴精密测长器（或相当的装置）
　　5.3.4 1.模具精度 重缺陷
　　孔的位置 在冲孔后的产品上
　　（穿孔图的坐标）±0.15mm以内
　　2.标准偏移
　　批量内：±0.1mm
　　批量间：±0.1mm
　　5.3.5 35um+10u 轻缺陷
　　导线厚度 -5u
　　5.3.6 与被认可的照片同一。 重缺陷
　　图形形状
　　5.3.7 应满足下表要求。 (单位：mm)
　　导线宽度允 项 目 允许偏差
　　许偏差 导线宽度允许偏差 ±0.10
　　最小导线宽 最小导线宽度 0.15
　　度 导线间隔允许偏差 ±0.10
　　导线间允许 最小导线间隔 0.15
　　偏差
　　最小导线间 公差等级 1 2
　　隔 图形位置与 ≤150 Ф0.05 Ф0.10
　　图形位置 基准点距离 >150 Ф0.10 Ф0.20
　　5.3.8 在图-1中，应满足表-2的要求。 重缺陷
　　导线与外形 （表-2） (单位：mm)
　　的最小距离 规 格
　　外形切断方法 冲缝 冲缝纫孔
　　靠近外形的 冲切 +
　　导线宽度 纫孔 V切割
　　K≥1.2 r≥0.0 S≥0.0 s' ≥0.0
　　K≤1.2 r≥0.5 S≥1.5 s' ≥1.0
　　(冲缝纫孔) （冲缝纫孔+V切割）
　　5.3.9 与被认可的照片相同。 重缺陷
　　阻焊图形 但文字为
　　字符的形状 轻缺陷
　　5.3.10 应满足下表的要求。 (单位:mm) 重缺陷
　　偏移 外形、孔和层导线 ±0.15
　　阻焊层 ±0.15
　　正面字符 ±0.15
　　反面字符 ±0.25
　　导线和阻焊油黑层 ±0.15
　　项目 规 格 质量不良等级
　　5.3.11 原则上,连接盘的最小导电环宽应为0.2mm以上。 重缺陷
　　连接盘的最 但是,在图-2中焊盘径设定有问题时可据表-3
　　小导电环宽 判定。
　　图-2
　　D.D=连接盘半径
　　d.d=最小导体宽度
　　r=标称孔径
　　R=冲头孔径 一般为r≤1.2Ф→R=r+0.2
　　r>1.2Ф→R=r+0.1
　　(表-3) (单位:mm)
　　D.D'≥R/2+0.35 d.d' ≥0.2
　　D.D' ≥R/2+0.25 d.d' ≥0.1
　　D.D' >R/2+0.20 d.d' ≥0.05
　　D.D'5.3.12 a: 重缺陷
　　连接盘的最 原则上铜箔露出部位最小宽度应为0.2mm以上。
　　小焊接环宽 但是,以下列公式评价图-3中的SD及SD'时,则
　　以表-3的判定优先。
　　图-3
　　在这里,SD,SD'=连接盘半径
　　R=冲头孔径
　　表-4
　　SD,SD' 最狭铜箔露出宽度
　　≥R/2+0.35mm ≥0.2mm
　　≥R/2+0.25mm ≥0.1mm
　　≥R/2+0.20mm ≥0.05mm
　　b:
　　SMT用
　　A≤0.05mm
　　5.3.13 焊盘上不允许有文字覆盖 轻缺陷
　　焊盘上文 但是,IC、晶体管、连接器的焊盘以能满足5.3.12
　　字覆盖 的要求为好。
　　5.3.14 定位孔的间距(1)及扭转(h)应在0.10mm以内 重缺陷
　　自动插件
　　用定位孔
　　的间距及
　　扭转贴装
　　元件用定
　　位孔的间 定位孔的间距(1)及扭转(h)应在0.05mm以内
　　距及扭转
　　5.3.15 应满足下图要求 重缺陷
　　翘度、扭曲 H1=1.0mm以下 H=1.5以下mm
　　铜箔面凸 铜箔面凹
　　5.3.16 板厚-上下刀深=余留基材厚 重缺陷
　　V切割 板厚 余留基材厚
　　余留基材厚度=1/2板厚
　　允许偏差：±0.10mm
　　槽口上下偏移：±0.15mm
　　5.4 机械特性、物理特性
　　项目 规 格 质量不良等级
　　5.4.1 导线剥离强度G为： 轻缺陷
　　导线的剥离 G≥1.2Kg/cm(90°)
　　强度
　　5.4.2 用手指压住玻璃胶带（JIS-Z-1522 12mm宽，接触长 轻缺陷
　　阻焊膜的粘 度>5cm），呈90急速剥离三次阻焊层油墨不得被剥下。
　　合力
　　5.4.3 同上 轻缺陷
　　文字油墨的
　　粘合力
　　5.4.4 （41）温度260℃±2℃ 重缺陷
　　耐热冲击性 （42）浮焊时间10±0.5秒
　　（43）50mm以上深度熔融的焊锡槽
　　在上述条件下应满足表-4的要求
　　表-4
　　项目 规格
　　导线的剥离 无
　　阻焊层的气泡、剥离 无
　　文字剥离（胶带） 无
　　导线剥离 1.0Kg.cm以上
　　5.4.5 在下列条件下，连接盘应全面、均一地焊接 重缺陷
　　可焊性 条件 温度：230℃±3℃
　　时间：3±0.5秒
　　涂敷树脂系列后助焊剂。
　　（1） 常态时
　　（2） 湿热处理（40℃±2℃，90-95RH，96h）
　　失效率为≥300PPM
　　载流焊：一次焊接 120℃ 5min无变色
　　三次焊接 120℃ 30min无变色
　　5.5 电气特性
　　项目 规 格 质量不良等级
　　5.5.1 根据JIS-C-6481的5.9.1,满足表-5的要求。
　　平行层向
　　绝缘电阻
　　5.5.2 根据JIS-C-6481的5.9.2，满足表-5的要求。 轻缺陷
　　表面绝缘 表-5
　　电阻 条件 项目 对象 规格
　　常态 5-5-1 1×109Ω以上
　　5-5-2 粘接面 1×109Ω以上
　　5-5-2 层压面 1×109Ω以上
　　湿热后 5-5-1 1×106Ω以上
　　5-5-2 粘接面 1×103Ω以上
　　5-5-2 层压面 1×107Ω以上
　　5.5.3 可耐ykv=0.7x+0.4的条件。但x≠0
　　耐电压 v=外加电压
　　x=导线间距（mm）
　　*表为定点条件
　　导线间距 外加电压 规格
　　（mm）
　　0.5 dc 750v±10% 外加30秒钟时，
　　1.0 dc 1100v±10% 不得发生弧放电
　　1.5 dc 1450v±10% 击穿破坏等异常
　　2.0 dc 18000v±10% 情况。
　　5.6 物理特性（追加）
　　项目 规 格 质量不良等级
　　5.6.1 需满足下表的全部内容 重缺陷
　　一般 项目
　　弯曲强度 根据JIS-C6481的5.3.，在8kq/cm2以上。
　　耐冲击件 通过铁球下落方法……(另行)
　　吸水率 1.8%以下。
　　5.7 其他
　　5.7.1 1、一个捆抱重量在20kg以下 轻缺陷
　　捆包 2、最小单位为50张，应为整数倍。
　　但是，因“批”尺寸原因，仅有一箱时则不受此限。
　　3、“批”箱数应以连续号码标示。
　　届时，不满50张的箱应为第1号。
　　5.7.2 30℃以下，RH，65±5% 三个月 轻缺陷
　　贮存
　　6. 发货检查标准
　　6.1 适用以MIL.STD.105D检查水平Ⅱ的调整型抽样表-1。
　　检查标准
　　6.2 在抽样表-1中， AQL
　　AQL 致命缺陷…… 0.1 0-1判定
　　（判定 重缺陷…… 0.4
　　标准） 轻缺陷…… 1.0
　　微小缺陷…… 2.5
　　抽样表-1 检查水平Ⅱ
　　一般 一次抽样
　　合格质量水平（AQL）
　　0 0 0.1 0.4 0.65 1.0
　　批量 抽样数 合 否 合 否 合 否 合 否 合 否 合 否 合 否
　　（N） （n）
　　2-50 8 全检 n= 32 n= 20 n= 13
　　51-90 13 全检 0 1
　　91-150 20 n= 125 1 n= 13
　　150-280 32 0 1 n= 20 n= 50
　　281-500 50 n= 32 n= 80 1 2
　　501-1200 30 n= 125 1 2 2 3
　　1201-3200 125 0 1 1 2 2 3 3 4
　　3201-10000 200 n= 125 2 3 3 4 5 6
　　10001- 315 2 3 3 4 7 8</td>