Allegro手动做封装的操作步骤

电子小跑腿 · 发表于 2015-10-18 19:33:13

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虽然向导很好用,但有些封装必须手动做,以下为本人学习别人的教程后自己在实践中的总结,如有不当请指正：

1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol

2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。

3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。

4.文字面(丝印)绘制silkscreen.选add line，option项目选package geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。

5.组装外型绘制assembly outline(可省略)。同文字面之动作但层面为package geometry下的assembly_top.

6.设文字面之零件名称及零件号。

1)选layout_label->refdes或其图标，点选放零件名称的位置(须在assembly outline中)，键入名称如U* (请先注意右侧的字体，基准点，角度)

2)选layout_label->device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done.

7.绘制零件限制区package boundary(可省略，封装调入后会自动抓)

选setup－area－package boundary，option项目选package geometry下的place_bound_top,画零件限制区

8.定义零件高度(需要有package boundary才可定义) setup－area－package boundary height，层面为package geometry下的place_bound_top,点先前建的package boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing option下的symbol height(DRC页中)为其内定高度值。

9.选file->create symbol存成可放到pcb上的.PSM档。

10.选file->save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。