还是双芯片！iPhone7或采用高通与英特尔处理器

sbitxihc0616 · 发表于 2015-10-18 23:39:01

州仪器和英伟达退出了手机市场，PC 芯片巨头英特尔倒是一直想以各种方式进入到移动芯片领域，但正面进攻的难度太大，而且从近年的 Atom 表现来看，它很难直接和高通竞争。
也许从 CPU 正面无法取得胜利，但英特尔或许从侧面进攻可以杀出一条血路，这条路就是 LTE 芯片。
iPhone 7 有可能会采用英特尔处理器
今天，有消息传来，英特尔现在至少有 1000 名工作人员正在从事一个项目，计划将公司备受好评的 7360 LTE 调制解调器芯片整合到苹果明年推出的 iPhone 上。
报道称，英特尔正在全力争取至少为 2016 年的部分 iPhone 供货调制解调器芯片。苹果明年推出的 iPhone 很可能定名为 iPhone 7。
目前，苹果尚未正式与英特尔签约让后者担任调制解调器芯片的供应商，但是如果英特尔继续研发，达到项目目标要求，这项合作就有可能实现。
另外，报道称，鉴于该项目对于苹果未来在移动市场的重要性、项目复杂性以及苹果的苛刻要求，英特尔需要苹果派驻一支小型团队，协助芯片的开发。
苹果协助英特尔研发 LTE 芯片，这并不是不可能的事情，因为苹果已经有过协助英特尔研发芯片的先例。苹果 iMac 以及 Macbook 笔记本均采用英特尔处理器，为了保证最好的使用体验，苹果曾经从 AMD 挖走人才，帮助英特尔加强核心显卡。
知情人士透露，苹果最终想开发一款 SoC 芯片，同时整合 A 系列处理器和 LTE 调制解调器芯片。该 SoC 芯片能够大幅提升速度，更好地控制功耗。
英特尔希望能够在 LTE 芯片业务上加深与苹果的合作。如果合作能够达成，那么未来，英特尔将不再只为 Mac 提供芯片，还为 iPhone 甚至 iPad 提供 LTE 芯片。
那么高通呢？
有些人可能以为高通和苹果没有关系，高通骁龙处理器都是 Android 阵营的手机在使用，苹果使用的是自家的 A 系列处理器。
虽然，苹果 CPU 没有使用高通骁龙系列，但 iPhone 内置的 LTE 芯片来自高通，包括最新的 iPhone 6s 和 6s Plus。
比起骁龙芯片，高通在调制解调器领域的技术更为领先，高通一直认为，无线连接能力才是移动体验的基础。可惜，调制解调器一般都只是骁龙芯片中的一个集成部件，所以存在感低了一些，不被人们注意。

不过，高通拥有独立的 Gobi 调制解调器，苹果 iPhone 就一直使用高通 Gobi 调制解调器。
iPhone 6s 的拆解结果显示，该手机的通讯芯片采用的是高通 MDM9635M LTE 调制解调器以及与之配套的 WTR 3925 无线电频率收发器芯片。其中高通 MDM9635M LTE 调制解调器让 iPhone 6s 能够支持 LTE CAT6，理论上最高下载速度可达 300 Mbps，比起 iPhone 6 所支持的 CAT4 最高 150 Mbps 的最高下载速度快了至少 1 倍，并且在能耗上能有更好的表现。
iPhone 6s 目前采用的高通 LTE 芯片已经能支持 LTE CAT6，那么，下一代可能会支持 LTE CAT7。理论上，CAT7 最高上行达到150Mbps，下行速率达到 300Mbps。此外，也有可能会像三星Galaxy Note 5 那样支持 CAT9，其下载速度可达 450 Mbps。
高通下一代 LTE 芯片的速度如此恐怖，苹果舍得放弃它，转用英特尔的 LTE 芯片吗？
我们看看英特尔 LTE 芯片是什么样子，似乎速度也非常丧心病狂。
根据传闻，iPhone 7 配备的将会是英特尔的 7360 LTE 芯片，该芯片可支持 3 倍载波聚合以及高达 450 Mbps 的下载速度。凭借紧凑的尺寸和高能效，英特尔 XMM 7360 适用于从智能手机、可通话平板到平板电脑、PC 的各种设备。
也就是说，英特尔 7360 LTE 芯片和高通下一代 LTE 芯片基本上不分伯仲。苹果会怎么办？两个都要。
苹果或还采用“一机两芯”
一款 iPhone 6s，两种处理器芯片，大家不陌生吧，这几天“芯片门”让人不得安生，许多人纠结是否要换货，甚至还有部分用户不满苹果采用三星 14 nm 工艺代工的 A9 芯片而掀起了退货浪潮。
这是苹果 iPhone 第一次在处理器业务上采用“双供应商”的战略，一个是台积电生产的 16nm A9 处理器；另一个是由三星生产的 14 nm A9 处理器，没想到引来这么大一场风波，虽然苹果和其他权威机构都已经明确表示，这两款处理器之间无论是性能表现，还是续航测试，相差只有 2-3%，驳回了之前三星 A9 处理器版 iPhone 续航比台积电 16nm 处理器版 iPhone 续航短 2 个小时的夸张说法。（甚至后来还有测试证明，三星 A9 处理版 iPhone 续航其实还是台积电版本长）
有分析认为，此次的芯片门事件，值得苹果反思，也为其双供应商策略敲响了警钟。
受到“芯片门”的影响，美国摩根大通预测台积电很有可能会拿下明年 100% 的 A10 处理器订单，近期在测试中台积电逆胜工艺更先进的三星版 A9 处理器，让台积电更受到苹果的青睐。

也许明年的 A10 全部由台积电提供，CPU 不再是双供应商供货，可是，LTE 芯片则可能会由英特尔和高通一起供货，到时候，用户是否又会就“英特尔 LTE 芯片”或者“高通LTE芯片”再闹一次？
苹果多年来一直采用高通 LTE 芯片，不太有可能明年因为英特尔就全部剔除，去高通化。另外，消息称，英特尔只是寻求为苹果提供部分 LTE 芯片的机会，并非全部芯片。
也就是说，明年的 iPhone 7 LTE 芯片将由双供应商提供的可能性很大。
话说回来，在高通之前，芯片厂商英飞淩位于德国的生产基地曾为 iPhone 提供 3G 基带芯片，但在 2010 年英飞淩被英特尔收购后，苹果就停止了与英飞淩的合作。而此次英特 7360LTE 芯片的生产中心就是英飞淩在德国的工厂。
此外，知情人士透露，为改变高通一家独大的局面，保证供应链的稳定，苹果一直希望纳入其他芯片供应商。
iPhone 6s 芯片采用双供应商也是为了保证供应链的稳定，三星和台积电都是采用最新工艺，三星的产能扩张速度缓慢，而且良品率低，而台积电又以跳票而闻名，任何一家出现问题都极有可能，苹果不敢贸然把所有的芯片只给其中一家。采取双供应商策略，如果其中一方出现问题，则可以由另一家补上空缺，这极大地规避了风险。
10 mm 到来前英特尔有救了
加拿大皇家银行资本市场分析师弗里德曼发布报告称，如果配备英特尔“芯”的 iPhone 数量将占到全部数量的 30%，接近 7000 万部，这对英特尔是重大利好，预计将带来 4.5 亿-7 亿美元的收入。
近年来，PC 市场不断萎缩，英特尔作为芯片厂商也连受影响，同时，英特尔又一直无法真正打入移动芯片市场，结果，英特尔的营收和盈利均出现下滑。

第三季度全球 PC 出货量下降幅度超出 7%，英特尔作为芯片处理器供应商，业务增长也继续受到很大阻碍。
日前，英特尔公布第三财季财报，其第三季度净利润同比下滑 6.3%，原因是 PC 需求继续表现疲弱。整体而言，英特尔第三季度净利润为 31 亿美元，每股收益为 64 美分，这一业绩不及去年同期。在上一财年第三季度，英特尔的净利润为 33.2 亿美元，每股收益为 66 美分。英特尔第三季度营收同比下降 0.6%，从去年同期的 145.5 亿美元降至 144.7 亿美元。
目前，大家都在等着 10nm 工艺制程的到来，拉英特尔一把，然而，昨天，英特尔方面已经确认，10nm 要等到 2017 年下半年，远水解不了近渴，明年英特尔将继续使用 14nm 工艺。
在 10nm 来拯救英特尔之前，如果能够拿到苹果的 LTE 芯片订单，对英特尔来说营收就有了一定的保障。
除此之外，如果苹果 iPhone 采用英特尔 LTE 芯片，那么英特尔可以借此在移动芯片领域立下一只脚，让未来拥有站稳的机会。正面强攻不行，或许侧面进攻能够取得意想不到的效果。