Cadence 做封装库要注意些什么

shanghai6668 · 发表于 2016-2-2 05:57:10

做封装既可以在Allegro中File－>New－>package symbol，也可以使用Wizard（自动向
导）功能。在这个过程中，最关键的是确定pad与pad的距离（包括相邻和对应的pad之间），以确保后期封装过程中元器件的Pin脚能完全的无偏差的粘贴在Pad上。如果只知道Pin的尺寸，在设计pad的尺寸时应该比Pin稍大，一般width大1.2~1.5倍，length长0.45mm左右。除了pad的尺寸需特别重视外，还要添加一些层，比如SilkScreen_top和Bottom，因为在以后做光绘文件时需要（金手指可以不要），Ref Des也最好标注在Silkscreen层上，同时注意丝印层不要画在Pad上。还应标志1号pin脚的位置，有一些特殊的封装，比如金手指，还可以加上一层Via keep out，或者route keep out等等，这些都可以根据自己的要求来添加。操作上要注意的是建好封装后，一定不要忘了点击Create symbol，不然没有生成*.psm文件，在Allegro就无法调用。

ahljj · 发表于 2016-2-2 07:59:33

Cadence 做封装库

bjfxxc · 发表于 2016-2-2 08:55:50

经验之谈，谢谢。

ppedn · 发表于 2016-2-2 09:36:57

新手路过

nikola · 发表于 2016-2-2 12:24:36

不是很清楚，支持一下

william77 · 发表于 2016-2-4 00:38:47

感謝分享!

nikola · 发表于 2016-2-4 09:00:32

谢谢分享~~~~

duxiongguang · 发表于 2016-2-5 08:11:45

随便看看

kingweison · 发表于 2016-2-5 13:34:13

Cadence需要的是经验.

bidinghong · 发表于 2016-2-8 07:06:36

学习谢谢

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