PCB厂欣兴获高通IC载板扩大下单-

2dmin

PCB厂欣兴获高通IC载板扩大下单
    PCB厂欣兴（3037）获高通IC载板扩大下单，比重由5%大幅提升至30%，加上iPhone 5等产品已从8月开始出货，8月营收将看到明显成长，第4季进入传统旺季，需求热络，订单已看到11月。
     PCB厂欣兴表示，无法评论客户与订单动向。 欣兴指出，8月营收会看到比较明显的成长，业绩状况会愈来愈好，9月、10月与11月的需求确实不错，目前订单能见度看到11月，今年将有旺季效应。
    PCB厂欣兴将在后天（22日）参加美林证券的法说会，届时对高通与苹果等客户的订单及展望，可望有进一步的说明。
     法人表示，受到来自联发科，积极进军大陆智慧型手机市场的威胁，联发科计划在明年成为大陆智慧型手机晶片龙头，此举将严重威胁到高通的地位，因此，高通扩大下单IC载板给欣兴。
    法人指出，高通IC载板主力供应商为日商Ibiden，受到日圆高涨的影响下，高通为了要降低成本，积极与联发科抗衡，因此扩大下单给欣兴，把下给欣兴的IC载板比重，由原来的5%，大举增加到30%，将从第3季末开始大量交货。
    IC载板目前占欣兴营收比重约在二至三成，随着高通力拼联发科，寻求欣兴更多支援，欣兴在IC载板的营收比重，可望跟着大幅提升，成为第4季的新成长动能。
    除了高通的IC载板扩大下单外，欣兴也是iPhone 5与iPad mini与new iPad等产品的高密度连接板（HDI）供应商。 欣兴表示，目前硬板的产能利用率约在95%，硬板产品中，以HDI的利用率最高。
     PCB厂欣兴表示，软板的产能利用率在90%至95%。 整体来看，订单看到11月，8月开始业绩会明显成长，并愈来愈好。</td>