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PCB去耦和旁路电路属性—阻抗-

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发表于 2013-3-29 00:23:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB去耦和旁路电路属性—阻抗
  ESR表示电容器中的电阻损耗。这个损耗包括金属电极分布电阻、内部电极间的接触电阻,以及外部端接电阻。高频下的趋肤效应会增加器件的引线电阻值,所以高频ESR大于直流下的ESR。
  ESL也能表示电容器的损耗。当限制电流在元件封装内流动时,必须克服这一因素。就理论而言,限制越严,对电流密度要求也越高,相应地对ESL要求也越高。为了减少这个寄生参数,必须考虑宽和长的比例。
  对于某些介质电容器,其电容值随温度和直流偏压而变化。等效串联电阻ESR随温度、直流偏压和频率变化,与此同时等效串联电感ESL保持相对不变。
  由于电容器的导线上存在电感,则该电感使得电容器是非理想的。理想电容器的阻抗随频率衰减的速率是-20B每10倍频率。因为不可能通过理想布线来有效地消除磁通量,因而双面<A href="http://www.greatpcba.com"&gtCB</A>板上的长电源走线相当于增加电容器引线长度,这将严重改变电源分配系统的自谐振。
  对于一个理想的平板电容器来说,当电流单一地从一侧流出,注入另一侧时,电感实际上为零。在这种情况下,高频下的Z将等于Rs,,不存在固有谐振,这正是PCB中的电源和接地层的结构特性。</td>
               
               
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