印制电路制造工艺介绍-

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印制电路制造工艺介绍
　　20世纪初，印制电路板制造已有许多相关专利，但一直没有得到实际的大规模应用。 20世纪40年代，由于航空航天技术的发展，迫切需要一种高可靠性的电路连接方式，美国航空局和美国标准局在1947年发起了首次印制电路技术研讨会，列出26种不同的制造方法，可归结为如下六大类。
　　①涂料法把金属粉末和胶黏剂混合，制成导电涂料，用通常的印刷方法将导电图形涂在PCB基板上。
　　②模压法利用模压工艺，在塑料绝缘PCB基板上放一张金属箔，用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压，这样受热受压部位的金属箔被黏合在PCB基板上形成导电图形，其余部分的金属箔则脱落。
　　③粉末烧结法 用一块所需要图形的模板，将胶黏剂在PCB基板上涂覆成导电图形，上面再撒一层金属粉末，然后将金属粉末烧结成导电图形。
　　④喷涂法用模板覆盖在绝缘PCB基板上，把熔融金属或导电涂料喷涂到PCB基板表面，即形成导电图形。
　　⑤真空镀膜法 是采用模板覆盖在绝缘PCB基板上，在真空条件下使用阴极溅射或真空蒸发工艺得到金属膜图形。
　　⑥化学沉积法利用化学反应将所需要的金属沉积到绝缘PCB基板上形成导电图形。
　　上述方法由于生产工艺条件的限制，都没有能够实现大规模的工业化生产，但其中的有些方法直到现在还不断的被借鉴，发展成为新的工艺、新的方法。
　　现代印制电路板制造工艺主要分为加成法和减成法。</td>