我们从2011年坚守至今,只想做存粹的技术论坛。  由于网站在外面,点击附件后要很长世间才弹出下载,请耐心等待,勿重复点击不要用Edge和IE浏览器下载,否则提示不安全下载不了

 找回密码
 立即注册
搜索
查看: 512|回复: 0

柔性印制电路板的分步设计-

[复制链接]

该用户从未签到

1万

主题

1292

回帖

936

积分

管理员

积分
936

社区居民最爱沙发原创达人社区明星终身成就奖优秀斑竹奖宣传大使奖特殊贡献奖

QQ
发表于 2013-3-29 00:30:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
柔性印制电路板的分步设计
  设计一个高质量、可制造的柔性印制<A href="http://www.greatpcba.com">电路板</A>的原则如下(Minco Application Aid 24) :
  1)首先,最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC 标准或MIL 标准,例如,如果电路准备应用于军事/航空航天领域,可以参考IPC-6013 和IPC-2223 或MIL-P-50884 。
  2) 根据电路中所用的封装形式来确定电路参数,这对于裁切出一个实际电路的纸模板很有帮助。通过弯曲和成型模板的实验,可以达到最高效率。设计最大的电路网络,可以使一个面板包含尽可能多的电路。
  3) 确定配线位置和导线的路径,这将决定导体层的数量。电路成本通常随层数的增加而增加。例如,两个两层电路可能比一个四层电路更便宜。
  4) 根据电流承载能力和电压计算导线宽度和间距。
  5) 确定使用何种材料。
  6) 选择导线终止的方法和通孔的尺寸。评估弯曲面积和导线终止的方法,以确定是否需要增强板。
  7) 放弃测试方法。避免使用超出规格的元器件,以降低成本。</td>
               
               
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

论坛开启做任务可以
额外奖励金币快速赚
积分升级了


Copyright ©2011-2024 NTpcb.com All Right Reserved.  Powered by Discuz! (NTpcb)

本站信息均由会员发表,不代表NTpcb立场,如侵犯了您的权利请发帖投诉

平平安安
TOP
快速回复 返回顶部 返回列表