MT2601 MT2523 MT2511 联发科MediaTek可穿戴式应用方案

老吴

无论您是个初创公司或者是一个成熟的公司，面对物联网IOT或可穿戴市场，将任何一个产品原型设备商品化可以说是个艰巨而充满风险的过程。还好有联发科，其与产业链的合作伙伴提供的TurnKey解决方案服务将协助我们尽快实现产品的面世，强制商机。
一、联发科技支持Google Android Wear的穿戴式设备芯片MT2601
联发科技发布支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案（SoC）MT2601。此颗芯片的推出让联发科技为产品设计及制造厂商提供更加完整的穿戴式设备解决方案。产品开发者可将多种软、硬件整合于穿戴设备上，实现基于Android Wear系统的各式各样穿戴式设备的可能性，同时加快开发速度，为全球持续扩大的穿戴设备消费族群提供终端产品。
MT2601的小巧体积内搭载各种高性能器件，与其他同型芯片相较，器件数量减少 41.5%，功耗也更低。这些设计上的种种优势，让MT2601所需物料成本相对较低、尺寸也较小、但续航力更长，进而打造出可以长时间使用，价格又实惠的时尚穿戴设备。
MT2601内建1.2GHz双核心ARM Cortex-A7处理器与ARM Mali-400 MP GPU，可支持QHD等级的屏幕分辨率，同时整合一系列丰富多元的外接传感器（external sensors）及内建蓝牙的五合一无线连接解决方案MT6630。MT2601体积极小，芯片组装尺寸仅为480 mm2，符合运动及定位等穿戴设备类型的设计需求。联发科技大力支持Android Wear 生态系统，MT2601也将会升级提供Android Wear地图导航功能。
MT2601已进入量产阶段，预计将为新一代Android Wear穿戴式设备所使用。

二、联发科技智能手表平台MT2523
联发科技（MediaTek Inc.）最新智能手表平台MT2523，其专为运动及健身型智能手表而设计，是全球首款集成GPS、双模低功耗蓝牙及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装（SiP）芯片平台。
MT2523具备超长续航、支持高质量显示以及体积小巧等特点，能够提供最佳的用户体验。采用系统级封装的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41%。搭载MT2523方案的可穿戴设备充电一次就可待机一周多时间，大幅领先其他同级产品。
联发科技MT2523系列产品基于高度集成的系统级封装（SiP）技术，包含一个微控制器单元（MCU）、双模蓝牙、GPS和电源管理单元（PMU）。相较于Android Wear平台，搭载MCU的可穿戴设备功耗更低、体积更小。MT2523所包含的显示模块支持基于MIPI-DSI协议的串行接口，满足高分辨率显示需求。MT2523支持2D真彩色、逐像素alpha信道和抗锯齿字体等功能，并通过1位索引色节省内存及提升运算能力。得益于采用ARM® Cortex®-M4处理器，MT2523集高效信号处理能力、低功耗、低成本和易使用等优点于一身。
MT2523将于2016年上半年量产。
三、联发科技健康及健身运动解决方案MT2511
面对全球日益增长的移动健康设备市场需求，联发科技（MediaTek Inc.）首款专为健康与健身可穿戴设备设计的生物感应模拟前端芯片（Analog front-end，“AFE”）MT2511。MT2511可同时采集心电图（ECG）和光电容积脉搏波（PPG）发出的生物信号。MT2511非常节能、省电，当在收集光电容积脉博波所发出的信号时，可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式。MT2511配备联发科技独家内建的心跳间隔技术和4KB SRAM，以优化睡眠状态下心脏速率监控的整体系统功耗。此外，MT2511整合升压LED驱动电路，以节省布局空间。
MT2511设计灵活，可与联发科技现有的物联网及可穿戴设备平台如MT2502、MT2523和用于Android Wear的MT2601无缝协同工作，从而满足设备制造商的不同需求。领先的设计范围涵盖了从简单到丰富的应用，不论其设备是否配备触摸屏，单芯片解决方案（SoC）还是微控制器（MCU）。
MT2511于2016年上半年开始量产。在2016年世界移动通信大会上，联发科技展示MT2511，以及包含MT2511和MT2523的硬件开发包。全套展示包含GPS，双模蓝牙LE，支持高分辨率的屏幕和高效率的Cortex M4 CPU的完整系统级封装（SiP）。
产品规格
• 便捷的ECG+PPG 数据同步（内部PLL）
• 低功耗：
< 0.6mA for PPG（sample rate 125Hz .w/o LED ）
< 0.6mA for ECG
< 1.25mA for PPG+ECG
• 心跳间隔技术+内置4KB SRAM
• 集成的升压LED驱动器电路
• 高精度：大于100dB的动态范围
• 支持互联的SPI/I2C接口
• 3mm×3.4mm、56-ball、0.4mm pitch, WLCSP封装

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tigergatlin

看起来还不错的样子。

tangwb123

      

kingweison

穿戴能带上通讯功能就好了。

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hefeislb2000

ltanggui

非常好，长知识

friendsz

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luotuoyushe

   学习了！