君正 RD_X1000_PHOENIX 开发板

fairy0212 · 发表于 2017-3-28 23:18:36

[/free]RD_X1000_PHOENIX 开发板是采用君正 X1000 高性能 32 位嵌入式处理器，为用户提供一个展
示 X1000 应用处理能力的开发平台。它引出了 X1000 所有的功能模块，并且提供了灵活的扩展接口，
便于用户开发自己的功能模块。

X1000是君正推出的一款高性能、高集成度的综合应用处理器产品，采用创新的XBurst构架CPU，
1GHZ 主频，低功耗，主要面向智能家居和物联网等低功耗应用的电子产品。集成了大量的系统设备，
包括 LPDDR（片内集成 32MB SIP LPDDR），片内集成高性能 Audio Codec，LCD 控制器，Camera
传感器接口，SSI 控制器，SD/MMC 控制器，I2C 控制器等，支持 USB OTG，UART 接口，支持 OTP，
并拥有多个可灵活配置的 GPIO 接口。

RD_X1000_PHOENIX_HW_V1+0_CN.pdf (2.48 MB, 下载次数: 2)

RD_X1000_PHOENIX_V2.0_end.pcb (3.27 MB, 下载次数: 4)

RD_X1000_PHOENIX_V2.0_END.pdf (186 KB, 下载次数: 0)

RD_X1000_PHOENIX_LCD_V1.1_end.pcb (997 KB, 下载次数: 1)

RD_X1000_PHOENIX_LCD_V1.1.pdf (61 KB, 下载次数: 0)

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****************以下信息由管理员 @老吴整理补充*******************
板子有以下主要元件和封装库，如有需要可以下载提取使用。

Name	Part Type	PCB Decal	Value
ANT1	SLDA31-2R800G-S1	SLDA31-2R800G-S1	BT ANT
J1	HEADER22X2_2D0	HEADER22X2_2D0
J2	HEADER6X2_2D0	HEADER6X2_2D0
J3	SIP_8P	SIP_8P
J5	TFCARD	TFCARD
J6	MICROUSB_DIP	MICROUSB_DIP
J7	RAPC712_1MM	RAPC712_1MM
J8	MICROUSB_DIP	MICROUSB_DIP
L6	L2520	L2520
L7	L2016	L2016
M1	MIC6M_DIP	MIC6M_DIP
Q25	SOT23	SOT23
RFCON2	PV0054A_MM8030	PV0054A_MM8030
U1	BGA190_0D8_X1000	BGA190_0D8_X1000
U2	FPC-SSOP28-26-209	FPC-SSOP28-26-209
U3	WSON8	WSON8
U4	SOT23_5	SOT23_5
U5	LM4871	LM4871
U6	LM4871	LM4871
U7	HCLGA3X4	HCLGA3X4A
U8	HCLGA3X4	HCLGA3X4
U9	BMA223	BMA223
U10	SOT23_5	SOT23_5
U11	RJ45_LED_FOX	RJ45_LED_FOX
U12	FC618SM	FC618SM
U14	AP6212	AP6212
U15	RN5T567	RN5T567
U16	WLCSP_12_P2	WLCSP_12_P2
U1105	TX2_5V	TX2_5V
U1107	TQFP48_0D5	TQFP48_0D5
Y1	CRY_2D0X1D6	CRY_2D0X1D6
Y2	XTAL_SMD_2012	XTAL_SMD_2012
Y3	CRY_2D0X1D6	CRY_2D0X1D6
Y4	CRY_2D5X2D0	CRY_2D5X2D0

Name	Part Type	PCB Decal	Value
J1	HEADER22X2_2D0	HEADER22X2_2D0
J2	FPC43_0D9_PAD	FPC43_0D9_PAD
J3	BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51)	BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(51)
J4	BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51)	BM10NB(0.8)-10DS-0.4V(51)
J5	CAMERA_24	CAMERA_24
J6	DF37NC-24DS-0.4V(51)	DF37NC-24DS-0.4V(51)
L1	L_4X4_SMD	L_4X4_SMD
L2	L_4X4_SMD	L_4X4_SMD
Q2	SOT23	SOT23
U2	SOT23_6	SOT23-6
U3	SOT23_5	SOT23_5