无惧X30被冷落，联发科携台积电上马7nm+12核心新旗舰！

kevin-wang · 发表于 2017-6-21 08:26:32

2017年6月20日消息今年联发科在高端、中低端市场纷纷遭到高通挤压，日子十分不好过，用“门可罗雀”形容一点也不为过。特别是今年旗舰Helio X30推出半年来仍没有一款搭载它的手机面世。但联发科似乎并没有放弃，将持续发力中高端市场。

前段时间外界疯狂传言联发科要裁员的事件，对此联发科新任CEO蔡力行站出来表示，公司今年不但不会裁员，还计划新招聘1000名员工。将在技术和销售方面进一步发力，让联发科在国际中高端半导体市场占有一席之地。

另外，蔡力行表示面对今年手机芯片行业激烈竞争的局面，公司除了更努力的做好产品外，更要强化营销渠道处理好客户合作关系。

面对当前Helio X30遇冷落的境地，联发科已经找到重要合作伙伴魅族来首发第一台X30手机。但是联发科的努力不止这些，他们还准备了一个终极大招。蔡力行介绍到，联发科正在与台积电合作开发7nm手机芯片，最早将于今年下半年推出一款更具竞争力的新品。

关于联发科这颗7nm芯片，年初也有过爆料信息。据称这款芯片采用台积电7nm制程工艺代工，将基于新的丛集基础上采用12核心，联发科也将寄希望于这颗7nm+12核心的新旗舰能和高通一决高下，至于这款芯片何时上市尚没有具体时间，此前曝光的是有望在2018年上半年推出。