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在Pads Layout中
1、 新建一个Decal，在Top层放一个 半径40mil(1mm)的焊盘，不用添加其他solider层。
2、 在其周围放置一个半径120mil（1.5mm）的Copper Cut Out（Top层），用来切除焊盘周围的铜皮。
3、 在Solder Masker Top 层，放置一个半径120mil（1.5mm）的Copper，防止切除铜皮的空旷区域铺绿油。
4、mark点放置：
mark点边缘距离板边5mm以上，单pcs和板框上都需要mark点，单pcs上mark点至少有两个，且放置的斜对角的位置，
保证mark点有效距离最远，斜对角连线穿过的器件最多。mark点周围5mm保证无器件或丝印，且背景颜色一致。
附件是Mark点不良放置的几个案例。
MARK点不良案例.pdf
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发表于 2017-8-10 11:33:13
谢谢。
