印制电路板PCB布局规范参考

2dmin

一:布局设计原则
1：距板边距离应大于5mm =197mil
2：先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等
3：优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件
4：功率大的元件摆放在有利于散热的位置上
5：质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放置
6：有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰
7：输入，输出元件尽量远离
8：带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方
9：热敏元件应远离发热元件
10:可调元件的布局应便于调节
11:考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致
12:布局应均匀,整齐,紧凑
13:SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能
14:去藕电容应在电源输入端就近位置
15:波峰焊面的元件高度限制为4mm
16:对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件
17:对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件.
18:高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地
19:定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)
二:布线设计原则
1:线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线
2:相邻层信号线为正交方向
3:高频信号尽可能短
4:输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合
5:双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力
6:数字地,模拟地要分开
7:时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配
8:整块线路板布线,打孔要均匀
9:单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源和地构成的环路尽量小
　　10:时钟的布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地;
11:成对差分信号线一般平行走线,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一起打,以做到阻抗匹配
12:两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些