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[业界/制造] 深度学习和人工智能给FD-SOI更多机会

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日前,IBS CEO Handel Jones在第五届上海FD-SOI论坛上,做了题为FD-SOI在深度学习和人工智能上的机会。尽管目前市场上FinFET与FD-SOI之争仍在继续,但随着英特尔高调开放10nm和22FFL代工之后,留给FDSOI的市场机会可能不多了,但Jones的一席讲话也给了FD-SOI业者相当大的信心。

Jones表示,目前电子信息行业正进入数据货币化的时代,包括阿里巴巴、腾讯、百度、谷歌、亚马逊以及Facebook等,都越来越重视数据的开发,其中中国企业非常活跃。在数据来源中,包括无人驾驶,游戏以及高清视频等是最主要的来源与应用方向。

除了互联网公司之外,中国在通信基础设施开发方面也属于市场前列,预计2025至2028年间用户量将达10亿级。

随着数据分析产业的火爆,深度学习和AI都将成为最火热的应用。在其中对于半导体公司来讲,在数据的产生、处理、显示等领域有着广阔的机会。“对于音视频和其他实时处理领域来说,高性能、低功耗、优秀的训练和推理算法等等是必须的。”Jones表示,这就要求芯片公司在芯片的设计和制造方面都需要考虑到这些因素。

实际上深度学习和AI已经有开始出现的苗头。在手机领域,苹果的A11和海思麒麟970等都带有NPU单元。在自动驾驶方面,L4或L5级别的产品将广泛引用深度学习和AI,包括NVIDIA和Mobileye等等都在此领域有相当的耕耘,其中Mobileye已经采用了FD-SOI制程。此外,在工业、AR、VR、智能玩具等领域,深度学习和AI都有其用武之地。

FD-SOI在中国会有很大的发展空间

Jones表示,中国越来越成为半导体市场中最重要的组成部分。Jones预计,2025年,中国将消耗全球60%的半导体芯片,而本土公司将分食其中60%的份额,最重要的是手机部分,预计2025年中国将供应全球手机市场的65.4%。不过与此同时,国外公司将继续在中国市场占据主导地位,供应81.2%的器件。

      


      中国市场对于不同类型器件的需求占比

      


      中国本土公司与国外公司对芯片的消耗量预测

FD-SOI的优劣分析

      


      典型芯片设计方案总开销表

Jones说道,22nm FD-SOI相比较28nm bulk CMOS来说,成本是相近的。而对于12nm FDSOI来说,由于掩模步骤降低,相比较16nm FinFET成本低了22.4%,相比较10nm则降低23.4%,相比较7nm更是降低了27%。与此同时,FD-SOI的性能和功耗则可和FinFET做到相同水平。

      


      芯片成本对比图

另外在包括RF,eNVM以及模拟混合信号领域,FDSOI的设计导入更加简单,开发费用也相应降低。

      


      FD-SOI目前所对应的潜在市场,可以涵盖28nm以下的所有应用

Jones表示,目前FD-SOI产业也存在着一些不足需要完善,主要是由于大型代工厂的支持力度不足,并且IP和生态系统还没建立,“不过现在这种情况正在改变。”Jones说。

实际上目前Global Foundries和三星陆续推出FD-SOI的代工业务,其22FDX已有135家客户有兴趣,20家客户会在今年底之前进入MPW试产。三星剥离代工厂之后,也放出了FD-SOI代工蓝图,包括支持嵌入式MRAM的28nm FD-SOI以及未来的18nm FD-SOI。在晶圆方面,包括法国Soitec、日本信越半导体(SHE)、美国SunEdison都可以供应,值得一提的是目前经Soitec授权的上海新傲科技股份有限公司已经成功量产8英寸晶圆,这可以让中国客户更稳定更优惠的获得FD-SOI技术。而对于IP及EDA工具而言,目前Synopsys、Cadence、ARM、以及芯原等众多EDA公司,都已提供成熟的IP和工具。

“FD-SOI目前量产芯片不多,因此好处没有被完全了解。”正如Jones所言,目前FD-SOI的规模化产品只有寥寥无几,NXP的i.MX8系列算是相对主流的产品之一,不过相信未来随着产业的不断发展以及定制化芯片需求不断增加,相信会有越来越多的FD-SOI产品出现。

Jones断言,28、22、18、12nm这四个节点的FD-SOI技术将拥有长达20年以上的生命周期,相关业者请大胆投资吧!
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