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[业界/制造] 你做初一,我做十五:高通暂停与台湾5G合作

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    发表于 2017-10-27 11:48:04 | 显示全部楼层 |阅读模式







    中国台湾地区公平会日前对高通提出234亿元新台币的天价罚缓,高通不服,单方面通知台湾工研院暂缓现正进行中的5G合作案。对此台湾业界反应不一,有人认为应该向高通认怂,有人则认为台湾只能被欧美欺负?离开高通天就会塌下来吗?
    中国台湾地区公平会日前对高通提出234亿元新台币的天价罚缓,高通不服,单方面通知台湾工研院暂缓现正进行中的5G合作案。台湾与高通在5G的合作关系密切,高通暂停合作更是在产业界投下一颗震撼弹。
    对此,台湾工研院发表声明,证实已接获高通口头通知暂缓5G合作会议召开。工研院强调,将持续进行5G相关之技术研发,以利产业发展。
    高通董事会执行主席雅各布布(Paul E.Jacobs)去年特地到台湾与经济部共同签署5G合作备忘录,参与行政院亚洲硅谷计划。高通规划陆续投入百万美元,由高通在台成立“技术实验室”,与技术团队协助台湾产业链技术育成、产品和服务设计与产品上市的解决方案。台湾方面参与的包括有工研院、OEM和ODM制造商、网络营运商和网通厂商等产业链。去年之约,今年谈钱伤感情了
    今年高通旗下高通技术公司近一步与工研院签署合作意向书,共同发展由5G新空中接口技术所驱动的小型基站。透过合作案,可望加速台湾OEM和ODM厂商在5G新空中接口技术的小型基站,及基础设备之上市与全球商转时程,有助加快其上市时程并降低成本。
    高通在台湾5G的合作关系密切,不过近日立委爆料指出,工研院与高通在5G的合作案收到高通方面合作会议暂缓的通知。工研院与高通的合作案为期四年,今年是第一年开始进行,研发团队包括工研院、中科院与资策会约共200人,各方会不定期的开会讨论。而高通在11日遭公平会高达234亿元新台币的裁罚之后相当不满,四处寻求台湾产业界、经济部等各方势力施压,随即在本月中通知工研院合作案暂缓。
    工研院主管分析,台湾过去几代通讯技术合作时程落后其他国家和地区,这次能与高通合作,共同发展5G新的空中接口技术所驱动的小型基站,小型基站又将是5G网络关键要角,若顺利合作完成,将有助台湾网通相关厂商开发产品客制不同配置软体,有利于产品推展与接单。
    台湾业界大多保持中立的态度,和硕董事长童子贤指出,高通是和硕供应商,不对个别厂商发表评论。但他强调,看不懂公平会的裁罚,不懂计算基础在哪里?也许请公平会每一位委员去买几颗IC来参考,就能知道计算基础。
    工总理事长许胜雄认为,公平会234亿元新台币裁罚高通不知道怎么算出来的,韩国、大陆和台湾的产业环境不一样,裁罚要有一个有根据的计算方式。


    分析师认为台湾不用刻意跪舔高通

    前资深外资半导体分析师、产业观察家陆行之在Facebook发文表示,台湾只能被欺负?暂停5G小型基站研发合作案天就会塌下来吗?请政府三思,是高通想要利用台湾制造能力来拓展其非主流5G small cell,利用政府/台湾厂的脆弱来收取4G/5G庞大权利金(这些被欺负的厂商到现在都不敢公开发声),还是台湾需要高通?
    陆行之说,大家都很想知道高通跟工研院在做何种5G研发,会对台湾未来有这么重大的利益,有利到让经济部和立委对公平会施压,想把公平会的裁罚及反垄断改进案做掉。
    是5G手机芯片 (baseband/modem)的共同研发吗?对不起,别傻了,现在连美国英特尔、苹果、韩国三星、大陆华为、台湾联发科都拿不到竞争者彼此的非标准必要专利,每家都有自己的进度,高通不可能跟工研院合作5G手机芯片研发。
    是5G大型基站(base station) 的共同研发吗?对不起,这个市场规模每年高达 1000亿美元以上,主要是Ericsson、Nokia、华为在主导,高通根本排不上,也没有足够的技术来帮台湾。
    是5G小型基站(small cell)的共同研发吗?是的,因为是补足大型基站无法覆盖的区域,预估全球这个利基市场规模每年小于20亿美元以下,独立拥有小型基站技术,不具大型基站技术如何能提供各国电信公司统包服务?为了台湾小的没竞争力的网通厂创造机会,而为此把公平会案子做掉的损失,何者为大呢?
    他说,假设全球5G铺设要花五年时间,台湾网通厂要帮高通做马前卒推广高通的非主流科技(是高通想利用台湾的制造能力帮它抢市场),抢下100%小型基站市场(这是不可能的,因为还有其他技术和供货商),市场估值有50亿美元,但要扣掉至少3-5%的FOB price要付给高通的技术授权金。
    (一次性罚金7.73亿美元罚金)+(未来十年近200~300亿美元3/4/5G/6G权利金降低一半的机会)+(移除台湾手机/自驾车/未来所有4G/5G联网装置品牌厂的成本弱势,因要付权利金比率超过中国和韩国厂约50%)+(修改高通不公平竞争契约的机会)+(标准必要专利技术的合理授权)+(因主要权利金是帮水果和其他手机大厂代付,我们应该跟水果/美国科技业/美欧公平会站在同一阵线,以免扯水果后腿,形成不当判例,间接造成水果败诉而转单更大损失)。整体潜在影响至少超过300亿美元。
    为了不可能全数拿到的50亿美元小利来牺牲300亿美元大利?您会选哪个呢?请专家们多多提供意见。
    最后请经济部扮个白脸给高通看,台湾要的是与高通公平的合作机会,水果占台湾科技及半导体产业总体营收应有25-30%,高通占台湾半导体产业总体应收应不到10%,占其他科技产业几乎是零,占手机组装业像鸿海、宏达电、华硕是-2 至-3%(因为要付权利金给高通),对联发科营收的负面影响是50%。
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