四种方法搞懂DDR3的读写分离

shuszhao

DDR3是目前DDR的主流产品，DDR3的读写分离作为DDR最基本也是最常用的部分，本文主要阐述DDR3读写分离的方法。
最开始的DDR, 芯片采用的是TSOP封装，管脚露在芯片两侧的，测试起来相当方便；但是，DDRII和III就不一样了，它采用的是BGA封装，所有焊点是藏在芯片的底部的，测试起来非常不便，一般需要提前预留测试点。
在DDR读写burst分析之前，首先得把read burst和write burst分离出来，读写双向的数据全部都搁在DQS和DQ上。那么，DDR的手册中，留下了那些线索供我们进行都写的分离呢？
要实现DDR的快速的便捷的分离，在读写分离之前，我们必须得知道DDR读写信号之间的特征差异。首先，看看SPEC里面的定义：
方法一：preamble的差异
在每次的burst之前，DQS会从高阻态切换到一段负脉冲，然后才开始正常的读写。这段负脉冲，我们叫做preamble（preamble实际上是在读写前，DQS提前通知DRAM芯片或者是controller的信号）。一般说来，读数据DQS的preamble宽度要大于写数据。对于DDR3,情况就更简单了。因为在DDR3中，读数据的preamble是负脉冲，写数据的preamble是正脉冲。




方法二：幅度上的差异
一般在DRAM端进行测试，写数据从memory controller出来，经过了主板PCB板，内存插槽和内存条PCB板，到达DRAM颗粒的时候，信号已经被衰减了，而读数据刚刚从DRAM出来，还没有经过任何的衰减，因此读数据的幅度要大于写数据。如下图所示

Read

Write

方法三：
写数据是DQS和DQ centre-align(中间对齐), 读数据DQS和DQ是edge align(边沿对齐)，memory controller在接收到内存的读数据时，在controller内部把DQS和DQ的相位错开90度，实现中间对齐来采样（这个过程示波器就看不到咯）；
方法四：斜率的差异:
读数据的斜率大于写数据。一般在DRAM端进行测试，写数据从memory controller出来，经过了主板PCB板，内存插槽和内存条PCB板，到达DRAM颗粒的时候，信号已经被衰减了，所以，斜率也小一些；而读数据刚刚从DRAM出来，还没有经过任何的衰减，因此读数据的斜率要大于写数据。也可以从下图得到区分。

Read	Write

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谢谢分享。。

why1532

  

tigerliu

谢谢分享，用心读DATASHEET，就能发现里面的秘密。