三星晶圆封装遭控侵权，美国 ITC 启动调查

shuszhao

Tessera 指出三星 Galaxy S8 与 Note 8 内部的电源管理芯片均违反专利法，该公司要求 ITC 除禁止芯片销售外，采用侵权芯片的产品也一并禁售……
三星半导体业务蒸蒸日上，但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会（ITC）周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。（韩联社）
ITC 表示，立案调查是回应 Tessera 先进科技公司指控三星侵犯晶圆级封装（Wafer Level Packaging）专利，该项技术具有简化封装工艺，并缩小成产体积等优点。
Tessera 指出三星 Galaxy S8 与 Note 8 内部的电源管理芯片均违反专利法，该公司要求 ITC 除禁止芯片销售外，采用侵权芯片的产品也一并禁售。ITC 说将在最快时间内做裁决。
另一家韩国半导体厂 SK 海力士最近也挨告，美国芯片厂 Netlist 10 月 31 日指控 SK 海力士侵犯两项存储器模组专利。ITC 还未决定是否启动调查。（BusinessKorea）
按规定，ITC 有权禁止使用侵权技术的产品输美，2013 年三星 Galaxy S 与 Galaxy S2 就被下禁售令，当时侵犯的是苹果专利。

cdpi5