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[零组件/半导体] 短期无望!12英寸硅晶圆缺口40-60万片/月 新建扩产至少三年

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    发表于 2017-11-9 15:15:03 | 显示全部楼层 |阅读模式


    国际电子商情报道,日前,上海新阳表示,12英寸(300mm)硅片市场目前处于供不应求的状态,此状况短时间内不会有明显改变。


    上海新阳表示,上海新昇的大硅片产品量产将于2018年6月底达到一期月产15万片目标,现在在中芯国际验证测试进展非常顺利,目前已做的所有验证步骤均为通过,还有一些验证步骤在进行中,到2018年一季度末有可能实现正片的销售。
    上海新阳为半导体材料供应商,提供晶圆级封装领域材料和设备等产品,核心技术为电子电镀和电子清洗,客户群包括中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通力微电苏州晶方等,2017年前三季度上海新阳营业收入3.64亿元,同比增长16.23%;净利润5723万元,同比增长35.36%。
    上海新昇为上海新阳参股子公司,参股比例为27.56%。上海新昇成立于2014年,其由国家立项的12英寸硅晶圆项目由SMIC前掌舵人张汝京主导打造(张汝京于今年6月离职),是目前中国内地唯一的12寸大硅片制造商,现阶段除上海新昇半导体科技有限公司外,国内未见12英寸硅晶圆生产线量产的报道。
    目前,涵盖了全球92%硅晶圆产能的五大供应商信越半导体、胜高科技、环球晶圆、Silitronic、LG目前单月总产能达520万片,如今五大厂产能已满载,但业界估计全球12寸硅晶圆单月潜在需求量达600万片以上。
    上海新阳表示,受需求推动,现在12英寸硅片的缺口在40-60万片/月,因此涨价趋势仍在延续中。
    上海新阳还提及,目前没有新增的大硅片厂商进入市场,不排除后续会有新建的工厂或者现有生产商的扩产,但按照上海新昇的建设进度预估,现在开始准备建设的新增产商建成投产至少要3年以后。

    现在市场上明确宣布扩产的硅晶圆厂仅有日本胜高。胜高于今年8月宣布投资4亿美元增产12寸硅晶圆,产能将在2019年开出,预计新增11万片每月。当时Sumco表示,若今明两年都没有厂商增产,至2019年上半年12寸硅晶圆市场供给缺口将达每月61万片。
    正所谓“远水救不了近火”,胜高的新增产能后年方开出,目前短期内有望新增的产能仅且仅有上海新昇。然而根据上海新阳所言,明年第一季度末上海新昇有望正片销售、6月底达月产15万片,远不能满足目前40-60万片/月的需求缺口。
    目前,信越半导体及胜高的12寸硅晶圆签约价已从去年的75美元/片涨至120美元/片,涨幅高达60%。环球晶圆不久前表示,其12寸硅晶圆订单已接到2019年,而信越、胜高等大厂的产能也早已被三星、美光等大厂锁定。
    在扩产难解近忧的情况下,市场对12寸硅晶圆的需求却依然持续增长。数据显示,国内12寸硅晶圆的市场需求在50万片/月,2018年将增至110万片-130万片/月,增幅超100%。
    如此一来,预计明年12寸硅晶圆的缺货涨价趋势将更加严峻,若其它厂商仍无扩产计划,即便加上2019年胜高的新增产能11万片/月,对于市场需求缺口实属杯水车薪。
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