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[零组件/半导体] 性能碾压一切安卓旗舰 苹果A11X芯片首曝

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  • TA的每日心情

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    发表于 2017-11-15 08:41:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
    [paragraph]作为手机最重要的部件之一,芯片的重要作用无需多说。现如今安卓阵营基本上都是骁龙和联发科的天下,而苹果一直都是在用自家的芯片。在苹果设计逐渐走下坡路的时候,却有很多用户一如既往的支持,其中苹果的芯片和系统功不可没。

    今年苹果的A11秒杀了一众安卓旗舰,在前几天安兔兔10月份的跑分榜上,iPhone 8 Plus凭借20万+的得分引领全场。但这并不是终点,近日有消息称,苹果在积极规划下一代芯片A11X,将在明年第一季度末或者第二季度初登场,首发设备据猜测是新一代iPad Pro。


    从曝光的信息来看,苹果的A11X芯片将采用台积电最新的7nm工艺,而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。其他方面,A11X采用8核心设计,3颗大核Monsoon,5颗小核Mistral,同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元),这么豪华的芯片碾压众生也不为过。
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  • TA的每日心情

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