半导体：产业风口已至 设备“芯芯”向荣

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全球半导体市场加速扩张,国产设备迎来发展良机

半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端,其核心为集成电路(IC),市场份额超过80%。未来汽车电子、消费电子、物联网等将成为新的增长点。根据WSTS的预测,未来两年全球半导体市场提速扩张,增速分别为17%和4.3%,全球市场规模有望增加至3965亿元和4136亿元,其中中国市场占全球市场份额有望超过60%。但目前我国半导体自供率不足35%,供需失衡问题严峻,发展半导体是国家意志所在。2014年我国集成电路产业投资基金正式建立,三年间大基金分期投资于各IC生产环节龙头企业。投资分两部进行:一期重在晶圆代工厂、封测设备开发,二期重在IC设计和新兴智能应用。持续的大规模投入有望使我国半导体企业迅速缩短与国际龙头的差距。

半导体设备新一轮投资大周期开启

2016H2-2018是半导体景气周期的开启,也是半导体设备的大周期。前瞻指标费城半导体指数和台湾半导体行业指数一路上涨,设备投资进入上行区间,美股重要的设备公司AMAT上调了2017年WFE(WaferFabricationEquipment)投资的预期,从2017年初5%全年增长上调至15%,上调增长再次验证今明两年是半导体设备大年周期的开启。半导体设备投资确定性主线机会之一是中国大陆晶圆厂的建设周期,根据SEMI的预测,未来四年全球将有62座晶圆厂建成,其中26座位于中国大陆。大陆晶圆厂产能将集中在2017下半年-2018年释放。我们深入细拆每个季度大陆地区的设备投资支出,以此为节奏来观察投资时点的判断。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善20173Q开始,在2018H1达到巅峰。对国内设备企业而言,随着国产替代率的逐步提升,高速增长的大周期才刚刚开启。

投资超200亿美元,制造段投资重中之重

半导体(以集成电路为例)的生产工艺主要分为IC设计(前道)、IC制造(中道)和IC封装检测(后道)三个环节,其中设计段设备主要包括用于制造光罩的掩膜板制造设备、制造段主要包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影机等;封装段工序则包括划片机、装片设备、塑封设备等。就投资金额而言,前道、中道和后道环节占比分别约为10、70%、20%。根据历史数据,1座产能为1万片/月的晶圆厂平均总投资规模约10亿美元,其中设备投资占比约60%。据此我们保守估计,2017下半年至2018年中国半导体设备投资空间为200亿美元,前中后道工序设备投资分别约为4亿、140亿和50亿美元。

龙头公司有望享受核心资产溢价

本轮半导体拔估值的是制造业,因此相关制造业产业链的公司会得到重新的资产属性定价。中国大陆的资产配置可以用资本周期分析的方法来进行理解。在宏观层面,中国把半导体投资推高到了一个此前从未有过的水平高度,即使是当年的韩国也未发生过如此高的资产投资。投资增加的可预见的结果是生产要素的集中和生产力关系的改善,此外引导资本的良性配置引向资本密集型的半导体行业,通过拔高固定资产投资来维持经济的增长。