ISSCC 2018，是否值得参加？

shuszhao

在2018年ISSCC已接受的202篇论文数量中，来自中国内地的数量为7篇，占比约3.5%。而内地+澳门+香港的论文总数是14篇，占比约7%，首次超过了日本，亚太区次于韩国和中国台湾地区……
恰逢2017 ICCAD期间，国际固态电路会议（ISSCC 2018）中国北京发布会同期同地点举办。以前虽听说过ISSCC，但却是我第一次参加。
ISSCC会议被称为芯片业的奥林匹克，隶属于IEEE。
这次发布会的目的是邀约中国的相关技术人士参加将于2018年2月11日-2月15日在美国加州旧金山市举行的第65届 ISSCC 峰会（ISSCC 2018）。
会议举办了近3个小时，与会ISSCC代表分享的数据与ICCAD热烈的气氛形成了一定反差，这让我一直聆听到了最后。
中国内地的论文数只占3.5%
在2018年ISSCC已接受的202篇论文数量中，来自中国内地的数量为7篇，占比约3.5%。
而内地+澳门+香港的论文总数是14篇，占比约7%，首次超过了日本，亚太区次于韩国和中国台湾地区。其中7篇论文来自澳门大学、2篇来自香港科技大学、内地有2篇来自复旦大学、首次各有第一篇论文被ISSCC录用的北京大学和成都电子科技大学、还有1篇来自业界的亚德诺ADI(北京)。主要领域包括了射频技术、电源管理和能量采集、无线收发器和有线通讯、模拟电路、前瞻技术等。

                               
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最近数年内地+澳门+香港接受论文的情况。

                               
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全球论文分布图。
在谈及为何中国内地只有7篇论文被接受时，清华大学微纳电子所王志华教授直言到“水平还不够。”
ISSCC会发布什么?
在会议的下半部分，ISSCC代表们花了不少时间介绍ISSCC已接受论文的亮点，有数十之多。
“虽然并非每个公布的论文都是灵芝草，但半导体历史上成事的一半芯片都首先在ISSCC上面世，包括8086、存储器等。“王志华教授的这句话给我留下了深刻的印象：这就是个牛会！

                               
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王志华教授。
先总结下2018年论文的录用情况：
ISSCC 2018共录用了202篇论文，来自十八个国家的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业，其中录用二篇或以上的企业机构有IBM、三星、Intel、联发科（MediaTek）、台积电（TSMC）、亚德诺半导体( Analog Devices)、博通(Broadcom)、 韩国海力士（SK hynix）、Sony, 德州仪器(TI), 高通(Qualcomm)、东芝（Toshiba）、微软等；大学有美国密西根大学、美国哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、韩国科学技术院（KAIST）、澳门大学、美国乔治亚理工学院、韩国浦项大学、加州大学圣地亚哥分校、香港科技大学、美国麻省理工、斯坦福大学、加州大学柏克莱、奥勒冈州州立大学、加州理工学院、卡内基梅隆大学、康奈尔大学、复旦大学等等。
从会议上得知来自中国内地的参与者屈指可数。
中国半导体业正处在迅猛发展的阶段，其中的一个目标是在高端IC上寻求进一步的突破。站得高才能看得远，ISSCC将是一个开拓国际视野的好平台。
该发布会展示了国际集成电路在模拟电路、电源管理、数据转换器、数字电路及系统、存储器、图像、MEMS、医疗和显示、有线通讯、射频和无线通讯和前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。
下面以图文的形式勾画下2018 ISSCC会议的主题和部分技术亮点，更详细信息可访问http://ISSCC.org/。

                               
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2018 ISSCC会议主题。

                               
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系统级论文。

                               
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论文分类总揽。

                               
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论文亮点：GaN驱动器和转换器。

                               
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论文亮点：无线能量传输。

                               
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无线能量传输示例：信息到，能量到。

                               
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论文亮点：模拟技术。

                               
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论文亮点：传感器和接口。
ISSCC简介
IEEE ISSCC始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果，历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。
本次发布会由ISSCC 2018 执行委员会主办,由IEEE SSCS北京和澳门Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、北京大学微纳电子学研究院协办，ISSCC 2018国际技术委员会委员及中国区代表来自澳门的IEEE会士余成斌教授主持、国际技术委员会远东区主席来自韩国的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授（台湾地区）,秘书长Makoto Takamiya 教授（日本），技术委员洪志良教授（内地）、麦沛然教授（澳门）和羅文基副教授（澳门）和IEEE SSCS行政委员会委员王志华教授出席了北京发布会。