PADS VX2.7如何导入3D封装

没名字— · 发表于 2021-1-20 20:24:51

mrjiang12:已经是WIN10 64位了，对了，3D元件库要如何导入，有资料参考么 (2021-01-20 16:47)

登录/注册后可看大图

上面那条是回复别人的，可以搜一下，我只用过AD的3D封装导入。

nj20044 · 发表于 2021-1-21 01:31:12

mrjiang12 · 发表于 2021-1-21 12:02:10

知道的老铁指点下

hcs235567 · 发表于 2021-1-26 08:54:06

hcs235567 · 发表于 2021-1-26 08:54:17

hcs235567 · 发表于 2021-1-26 08:54:24

mrjiang12 · 发表于 2021-1-26 09:14:49

没有高人过来回复，咱自己给自己顶帖，一天回一次，直到有人回答为止

qinzhenhai · 发表于 2021-1-27 09:41:16

nwf0721 · 发表于 2021-3-3 11:20:45

没有办法做到封装库里，只能在PCB文件里添加每个元器件的3D封装，不好用的，这样效率太低，不建议浪费时间，mentor另外一个高端版本软件支持的。

suyifei · 发表于 2021-11-1 17:26:27

2.7不知道，但是2.4版本的我了解。首先在Layout打开“查看”中的pads 3D，点击后页面右侧出现pads 3d查看器，然后选择需要分配3D模型的元件，右键-编辑封装，右侧的pads 3d查看器会弹出一个窗口，在弹出的窗口中选中cae封装名称，再点击导入，导入3d模型文件，然后关闭pcb封装编辑器回到layout主界面更新下pcb即可

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