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楼主: mrjiang12

[技术讨论] PADS VX2.7如何导入3D封装

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-5-15 11:55
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2022-5-11 11:33:16 | 显示全部楼层
    VX2.7 的导入方法有参考吗?
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  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-5-27 09:23
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    发表于 2022-5-11 17:23:42 | 显示全部楼层
    找个3D 后缀为STEP 或 STP的文件,第二个菜单就是导入元件模型,导入后有些有调整方向,是因为建模的时候与画封装时的方向不一致
    还可以打出丝印框来,我省了

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  • TA的每日心情
    郁闷
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2022-5-11 17:28:53 | 显示全部楼层

    回 nwf0721 的帖子

    nwf0721:没有办法做到封装库里,只能在PCB文件里添加每个元器件的3D封装,不好用的,这样效率太低,不建议浪费时间,mentor另外一个高端版本软件支持的。 (2021-03-03 11:20) 
    我的2.6好像可以哦,做封装 的时候打开3D视图加载3D模型
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    发表于 2022-5-12 11:23:42 | 显示全部楼层
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    发表于 2022-5-18 19:02:35 | 显示全部楼层
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