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在HRTEM中，你看到的其实并不是原子图像! [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 22:51 0  49
英伟达显卡驱动全解析：从入门到精通，新手必读指南 [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 22:50 0  23
SK海力士280亿封装厂建设正式启动 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 22:45 0  18
电子元件的"三兄弟"：电阻、电容、电感的故事 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 22:43 0  26
原子尺寸的周期律 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 22:39 0  10
ATE与Handler用于边界扫描的芯片级互连测试 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 22:35 0  19
3D DRAM，蓄势待发 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 22:34 0  29
存储芯片行业研究-DRAM [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:57 3  65
半导体行业发展简史（九）——无锡华润微 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:43 0  28
半导体行业发展简史（八）——中国芯奠基者 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:42 0  38
半导体行业发展简史（七）——宝岛台湾 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:41 0  35
半导体行业发展简史（六）——韩国 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:40 0  39
半导体行业发展简史（五）——日本 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:39 0  29
半导体行业发展简史（四）——欧洲 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:38 0  33
半导体行业发展简史（三）——美国地区 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:36 0  40
半导体行业发展简史（二）——光刻技术 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:36 0  30
半导体行业发展简史（一）——八位仙童 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:35 0  24
导热垫——全面解析热界面垫片 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:34 0  91
这才是影响导热材料高效导热的源头 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:31 0  109
DDR的省电模式............. [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:28 0  39
PECVD — Plasma1 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:16 0  37
英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:12 0  41
为什么芯片需要低介电常数（Low-k）材料 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:10 0  64
两种主要的电镜技术：SEM 与 TEM的工作原理和区别 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:07 0  48
Y11T125 TSMC的硅基SiN氮化硅工艺优化 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: hdy   2025-5-7 23:03 0  44
英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: 小小路人甲   2025-5-7 08:41 1  61
NVIDIA英伟达中国特供版 GPU 有哪些 [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: hdy   2025-5-6 23:57 0  107
离子注入时为啥需要偏离一定角度？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: hdy   2025-5-6 23:44 0  160
半导体封装工艺流程简介 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: hdy   2025-5-6 23:43 0  32
液态金属真的比导热膏更好吗？ [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: hdy   2025-5-6 23:39 0  37
背面供电技术将量产 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: hdy   2025-5-6 23:32 0  50
HBM---------与DDR的差异 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: hdy   2025-5-6 23:31 0  41
OFC2025 | 采用快速波长检测的突发模式相干 PON 上行技术 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: hdy   2025-5-6 23:29 0  37
半导体芯片制造中，什么是MPW？ [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: hdy   2025-5-6 23:27 0  15
液冷交换机及不同公司液冷交换机设计方案介绍 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: hdy   2025-5-6 23:19 0  35
营收停滞利润暴跌：英特尔代工转型能否填平千亿亏损黑洞？ [最新新闻]
作者: xiyangtianxia1   2025-5-3    |    最后发表: zhanglegezhang   2025-5-5 17:43 1  44
宁德时代5分钟续航520公里，超越比亚迪超充 [最新新闻]
作者: xiyangtianxia1   2025-5-3    |    最后发表: xiyangtianxia1   2025-5-3 19:49 0  16
台积电A14制程细节曝光，与Intel 14A正面对决 [最新新闻]
作者: xiyangtianxia1   2025-5-3    |    最后发表: xiyangtianxia1   2025-5-3 18:42 0  50
“六个核桃”进军半导体！全年净利润增资长江存储 [最新新闻]
作者: xiyangtianxia1   2025-5-3    |    最后发表: xiyangtianxia1   2025-5-3 18:39 0  28
过去大半年，AI领域内特别火的一个词是Agentic AI——国内有译作代理式AI，也有译作智能体AI的 [最新新闻]
作者: xiyangtianxia1   2025-5-3    |    最后发表: xiyangtianxia1   2025-5-3 18:36 0  19
索尼或拆分低利润率的半导体子公司 [最新新闻]
作者: xiyangtianxia1   2025-5-3    |    最后发表: xiyangtianxia1   2025-5-3 18:33 0  6
上海AI爆发式发展，智能眼镜、智能儿童玩具、智能乐器受关注 [最新新闻]
作者: xiyangtianxia1   2025-5-3    |    最后发表: xiyangtianxia1   2025-5-3 18:21 0  32
北美液冷生态解码：超微spuermicro，24年营收大涨110%，25年液冷机柜出货将成倍增长 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-1    |    最后发表: hdy   2025-5-1 21:49 0  56
SK海力士全球首发HBM4-16层堆叠、2.0TB/s 带宽及台积电逻辑芯片 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-1    |    最后发表: hdy   2025-5-1 21:46 0  57
2纳米Nanosheet技术及其以后的选择性层减薄实现多阈值的技术 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-1    |    最后发表: hdy   2025-5-1 21:43 0  48
详解UCIe-3D（上）：如何通过混合键合技术实现Chiplet互连性能和功耗突破？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-1    |    最后发表: hdy   2025-5-1 21:42 0  43
解密热管之“芯”：驱动高效传热的关键——毛细结构 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-1    |    最后发表: hdy   2025-5-1 21:39 0  68
0.15um CMOS逻辑工艺流程 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-1    |    最后发表: hdy   2025-5-1 21:36 0  33
IEDM2024 | 先进工艺CPU的背面供电网络技术 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-1    |    最后发表: hdy   2025-5-1 21:34 0  122
微通道中液态金属纳米流体的流动和传热特性 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-1    |    最后发表: hdy   2025-5-1 21:32 0  42
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