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Triton --- Ensemble Model [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:28 0  19
NVIDIA GPU Sharing/Virtualization 101 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:26 0  13
NVIDIA GPU 101。。。。。 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:24 0  78
单片机就一个串口，如何和多个从机串口通信？串口如何实现一主多从？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:23 0  40
EthLink：字节跳动自研的高性能 Scale-up 网络协议 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:22 0  21
VK16D33内置上电复位电路可支持8×1点阵LED显示面板高亮显示驱动芯 [原创] attach_img
作者: 榴莲cc   2025-5-15    |    最后发表: 榴莲cc   2025-5-15 16:40 0  32
紫光收购对于展讯锐迪科的影响 [最新新闻] attach_img
作者: tianpu0501   2025-5-15    |    最后发表: tianpu0501   2025-5-15 14:26 0  42
2024年度中国本土电子元器件分销商营收排名TOP25 [最新新闻] attach_img
作者: tianpu0501   2025-5-15    |    最后发表: tianpu0501   2025-5-15 14:22 0  38
AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达？（一）：AMD加速AI软件攻坚 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 00:03 0  41
AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（二）：文化突围，重构开发者生态剑指CUDA霸权 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:58 0  31
AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（三）：CI/CD突破、薪酬改革与算力集群扩容 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:57 0  36
AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（四）：ROCm的Python生态困局 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:56 0  44
AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（五）：AMD与NVIDIA通信库技术差距加速扩大 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:54 0  30
AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（六）：15项战略建议直面NVIDIA生态压制 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:53 0  36
AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（七）：AMD的硬件突围 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:52 0  35
AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（八）：HPC突围，AMD MI430X/MI450X架构解析 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:51 0  22
先进封装技术解读 | 三星 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:47 0  25
车载SerDes新标杆：纳芯微6.4G HSMT方案助力车企打赢智能化下半场 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:44 0  24
高密度异构多芯片设计中的SIPI协同仿真 —— 英特尔系统级 SIPI 分析 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:39 0  20
出口规则取消，Nvidia向沙特出售1.8万AI GPU [最新新闻] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:38 0  16
微软全球裁员3%：AI将取代中层管理 [最新新闻] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:37 0  24
Sentaurus TCAD中sprocess和sde坐标轴转换 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:37 0  23
冷板&浸没液冷冷却液选型与规定 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:35 0  22
从H100、GH200到GB200，三代GPU集群架构解析 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:33 0  68
半导体互连技术的演进 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:29 0  23
人工智能时代的半导体测试挑战与解决方案 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:28 0  27
宽带超紧凑型绝热耦合器 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:27 0  14
高速CMOS硅基光电子PAM4收发器前端线路 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:26 0  26
分享一种来自JCET的低翘曲扇出重构方案 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-14    |    最后发表: hdy   2025-5-14 19:25 0  13
有一个BUG ,有些资料明明下载不了 ，还扣积分 [原创]
作者: liuguijun   2025-5-14    |    最后发表: liuguijun   2025-5-14 14:38 0  17
DDR 3200Mbps设计全解析：高速布线中的陷阱与应对策略 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: liuguijun   2025-5-14 14:34 7  168
256核心、1G三缓，AMD徒手搓出Zen 6核弹 [产品新知] attach_img
作者: hdy   2025-5-12    |    最后发表: zrt的锅   2025-5-14 11:49 1  220
低功耗电源稳压IC稳压调节器-电子烟高耐压LDO选型芯片VK73xx-1 SOT89/SOT23-3 [原创] attach_img
作者: 榴莲cc   2025-3-27    |    最后发表: xiaobai2025   2025-5-14 10:51 5  198
英伟达官方合作Manifold，快速接头，散热模组供应商一览 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:34 0  51
AMD Zen5微架构分析（全） [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:28 0  49
多功能集成Ga₂O₃基光电忆阻器 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:26 0  29
集成电路制造的质量管控铁三角：CP、FT 与 WAT 测试解析 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:24 0  57
芯片在流片前，什么是IP merge？如何理解 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:23 0  72
光学数模转换器改进光传输技术 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:22 0  28
综述nature reviews physics｜薄膜铌酸锂上的集成电光器件 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:19 0  31
Nvidia全线产品涨价：显卡上涨10%，AI GPU上涨15% [最新新闻] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:13 0  48
90nm&65nm CMOS逻辑工艺整合 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:10 0  65
案例分享 | 使用PhotoCAD设计量子比特处理器 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:06 0  18
IEEE SiPhotonics2025 | 微转印集成2μm波段半导体光放大器到硅基光电子平台 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:05 0  54
人工智能集成光子晶体光纤器件 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:04 0  14
可扩展的电信光子时间复用 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:03 0  174
深度学习辅助纳米光子技术反向设计 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:02 0  15
IEEE SiPhotonics2025 | 双注入微环法诺调制器的高调制线性度 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 23:01 0  10
芯片制造中，JDV和GDS有何关联及区别 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 22:58 0  24
数据中心浸没&冷板液冷运维指南 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-13    |    最后发表: hdy   2025-5-13 22:54 0  17
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