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【推荐】浅谈离子注入机的能量污染 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 22:13 0  16
Light Adv. Manuf. 实时光学监测实现稳定纳米结构加工 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 22:12 0  11
前沿进展 | 二次谐波过程中的角动量破缺 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 22:10 0  17
什么是静电吸盘（ESC）？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 20:55 0  29
一文讲透，从傅里叶透镜到4f光学系统 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 20:52 0  25
拆解报告：华为750W钛金牌服务器电源 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 20:40 0  22
拆解报告：华为3000W服务器电源R4850G2 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 20:35 0  17
深入理解优化算法：数学原理与实际应用的全景视图 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 20:21 0  19
清晰明了，一文带你搞懂I2C通信时序！ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 20:19 0  21
石理平团队LAM封面文章 | 超快激光“画笔”绘制多彩世界 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 20:17 0  20
英伟达推迟引入SOCAMM内存模块，将与下一代Rubin架构GPU一起到来 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 20:15 0  19
硅光学习-5- 波导与光纤的耦合 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-17    |    最后发表: hdy   2025-5-17 20:14 0  31
Science综述：光电超构器件 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 22:42 0  42
混合键合（Hybrid Bonding）缺陷检测难题有望解决，中国半导体行业加速发展 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 22:36 0  35
多模态Foundation模型 (MFMs)在单细胞组学中的应用 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 22:35 0  33
光学行业“隐形冠军”，宇瞳光学提前卡位车载镜头市场 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 22:32 0  31
半导体芯片中,什么是CDU？ [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 22:30 0  32
光学显微镜中的计算超分辨(1)：光学成像基础 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 22:27 0  28
Nature最新发表：基于无线传输的动力电池内部危险信号监测 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 22:22 0  32
硝基为何吸电子，氨基为何推电子 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 22:17 0  29
如何为GPU芯片更换相变导热片 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 22:14 0  74
物镜教程：理解标识和规格 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:57 0  35
扫描透镜教程.。。。。 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:53 0  18
66亿融资！资本巨头黑石集团加码液冷，回顾资本及制造业巨头液冷投资案例 [最新新闻] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:47 0  19
显卡爱好者测试液态金属与导热脂在英伟达旗舰显卡RTX 5090的散热表现 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:44 0  27
InfiniBand网络技术架构浅析 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:42 0  21
Sentaurus Device修改默认的SPICE模型参数 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:38 0  19
OFC2025 | 使用高精度Φ-OTDR DAS技术诊断架空电信设施 [电信设备] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:36 0  11
现代半导体制造中的Chiplet集成技术 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:35 0  15
IEEE SiPhotonics2025 | 硅基光电子中的锗/硅雪崩光电二极管 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:34 0  22
高频发射器在光通信、毫米波和混合通信系统中的设计 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:32 0  17
晶圆为什么要减薄？ [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:30 0  24
LDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体）技术解析 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:29 0  16
中国移动总经理何飚：把握“AI+”时代机遇，共创中拉数智未来 [最新新闻] attach_img
作者: hdy   2025-5-16    |    最后发表: hdy   2025-5-16 21:25 0  16
VK1650可替代TM1650点阵LED数显驱动芯片/数显驱动控制器 [原创] attach_img
作者: 榴莲cc   2025-5-16    |    最后发表: 榴莲cc   2025-5-16 16:39 0  28
雷军官宣！小米Soc芯片成了！甚至是3nm！ [最新新闻] attach_img
作者: tianpu0501   2025-5-16    |    最后发表: tianpu0501   2025-5-16 11:27 0  79
分析师称，AMD旗舰MI325X GPU销量不佳 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: 打团先救我   2025-5-16 09:32 1  48
三星狂揽 5.14 亿美元大单，4 个月干掉全年一半业绩！中国“药明”危险？ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: 打团先救我   2025-5-16 09:32 1  80
格力功率器件上车！ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:52 0  61
液冷服务器五年增长率48.3%，大陆TOP5液冷服务器液冷技术路线分享 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:48 0  52
Sentaurus不同时间结构状态保存在一个tdr文件中 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:47 0  38
三星将用混合键合技术生产HBM4 或有望夺回市场 [最新新闻] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:46 0  47
Intel重新押注14A [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:43 0  28
ISSCC2025 | 采用超快唤醒时间和低功耗的先进MEMS陀螺仪设计 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:40 0  30
氮化硅光子技术中高效率光纤-芯片光栅耦合器 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:39 0  35
IEEE SiPhotonics2025 | 高效率采用渐变剖面的硅-氮化硅双层波导光栅天线 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:37 0  31
了解热界面材料 (TIM) 中的电击穿 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:35 0  16
芯片失效分析中 Hot Spot 技术的深度解析与前沿探索 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:32 0  17
印巴冲突暴露了印度“芯片梦”的最大问题 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:31 0  63
英特尔和AMD的CPU被证明与Marvell的CXL产品组合兼容 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-15    |    最后发表: hdy   2025-5-15 21:29 0  17
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