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逆天资讯 今日: 20 |主题: 32610|排名: 2 

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英伟达推技术生态开放，瞄准全球标准 [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 22:29 0  26
FOP | 主题综述：光计算加速器：原理、应用与展望 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 22:28 0  21
英特尔的全新专业卡，值得游戏玩家们兴奋起来 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 22:26 0  18
深入了解世界上第一个PAM-4存储器--GDDR6X（1） [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 22:24 0  19
芯片设计的EDA工具介绍 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: Vegeta   2025-5-21 15:39 1  43
黄仁勋官宣英伟达个人超算即将发售，能跑不止一个满血 DeepSeek R1 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:55 0  44
什么是等离子体？刻蚀工艺为什么需要它 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:53 0  30
黄仁勋最新演讲：DeepSeek对AI研发影响巨大，英伟达现在最重要的工作就是AI [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:52 0  28
Nature Communications | 三管齐下，多维度表征+多物理场仿真+分子动力学，这篇的分析手段不能再全面了 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:48 0  21
硅光学习-9-硅光波导的简单应用-非线性功能 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:45 0  17
英伟达发布NVIDIA RTX PRO服务器，加速企业向AI工厂转型 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:44 0  23
芯片制造多重曝光中的套刻精度要求 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:43 0  30
如何通过扣电分析电池的活性锂损失？ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:41 0  28
英伟达科学家Jim Fan：AI正迈向「物理图灵测试」| 淼翰视野 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:34 0  24
半导体晶圆的晶体缺陷：类型、成因、检测、影响与解决方案 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:31 0  21
海力士报告：3D DRAM垂直位线架构的设计、集成与工艺优化 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:30 0  21
Yole最新最全半导体产业研究报告（完整版） [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:28 0  16
重磅报告：下一代DRAM（聚焦HBM和3D DRAM）技术和市场分析（完整版） [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:23 0  18
NVIDIA报告分享：Blackwell平台介绍，支持生成式AI和加速计算 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-21    |    最后发表: hdy   2025-5-21 00:20 0  23
NEO发布新型3D X-DRAM技术，使用IGZO材料提升存储密度 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 22:14 0  29
国外报告分享：半导体制造中的先进过程控制 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 22:12 0  20
跟着顶刊做科研 | 湍流中的光学扭结 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 22:11 0  16
传奇是怎样炼成的？海力士B-die性能小测 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 22:09 0  18
超导量子芯片-先进封装对超导量子芯片的借鉴 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 22:06 0  19
低温系统 - 制冷原理与冷头 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 22:03 0  13
低温&测控系统 - 行波参量放大器(JTWPA) [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 22:01 0  10
低温&测控系统 - 低温信号放大器(约瑟夫森参量放大器JPA) [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:58 0  24
高质量(T1,T2)量子比特制备 - 镀膜材料（钽膜）与工艺 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:56 0  13
低温系统-抽真空/制冷/升温流程 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:54 0  17
低温系统 - /稀释制冷功率/热交换器/蒸馏 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:53 0  23
超导量子芯片-可调耦合器（补充） [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:52 0  9
超导量子芯片-控制线 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:50 0  11
超导量子芯片-谐振腔与量子比特耦合系统仿真 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:49 0  4
超导量子芯片-品质因子，s参数仿真 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:48 0  16
室温运行的可扩展模块化光子量子计算机Aurora [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:38 0  22
NVIDIA报告分享：AI技术变革芯片设计 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:36 0  20
半导体设备中氮气与CDA 半导体设备的作用及影响分析 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:34 0  27
GDS：新架构BaM—GPU绕过CPU直接访问存储 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:32 0  22
【技术动态】耶鲁大学的研究人员首次成功演示了量子计算机量子纠错 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-20    |    最后发表: hdy   2025-5-20 21:30 0  27
DDR6来了？DDR5屁股还没坐热，新一代内存就要上线了 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-12    |    最后发表: Vegeta   2025-5-20 16:06 1  187
老吴 你知道你逆天网站为什么走不远吗？ [最新新闻] 新人帖  ...23
作者: xk215506328   2025-5-14    |    最后发表: alexcgd   2025-5-20 11:06 23  289
硅光学习-7-硅光波导的简单应用-无源器件 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-19    |    最后发表: 打团先救我   2025-5-20 09:16 1  33
2025年OBC的新趋势：单级拓扑 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-19    |    最后发表: hdy   2025-5-19 23:32 0  29
自动驾驶安全基石：ODD [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-19    |    最后发表: hdy   2025-5-19 23:31 0  26
硅光学习-8-硅光波导的简单应用-动态器件 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-19    |    最后发表: hdy   2025-5-19 23:22 0  23
前沿进展 | 单片碳化硅超表面用于生成任意三维完美矢量涡旋光束 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-19    |    最后发表: hdy   2025-5-19 23:19 0  30
集成芯片（IC）与芯粒技术（Chiplet） [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-19    |    最后发表: hdy   2025-5-19 23:14 0  23
绝缘涂层线在磁性微系统与MEMS器件中的应用 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-19    |    最后发表: hdy   2025-5-19 23:05 0  37
近1.5亿像素！Intel Lunar Lake处理器超高清内核照 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-19    |    最后发表: hdy   2025-5-19 23:03 0  33
OFC2025 | 世界首个单片集成硅锗量子密钥分发发射器芯片 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-19    |    最后发表: hdy   2025-5-19 23:01 0  22
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