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逆天资讯 今日: 20 |主题: 32610|排名: 2 

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先进封装中的基板技术基础入门 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:26 0  30
黄仁勋：中国特供H20后续产品不基于Hopper，弃用HBM转GDDR7 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:24 0  28
新品速递 | 泰科、广濑重磅推出多款连接器，赋能高端应用市场 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:23 0  24
Y11T143 中电信/中兴 用于C+L波段的400G相干模块试验 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:20 0  24
兆芯芯片技术分析报告 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 19:29 0  20
近红外光通过上转换激活持久发光纳米粒子 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 19:23 0  28
黄仁勋：美对华芯片管制失败，英伟达在华市占率暴跌 [最新新闻]
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 19:22 0  25
报告分享：DRAM技术，从基础到高级 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 19:21 0  28
OCP EMEA 2025：SilOriX用于下一代光互连的硅-有机混合电光调制器 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 19:16 0  29
基于光子晶体平板阵列的光谱传感器 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 19:13 0  27
外行看热闹，内行看门道，看看小米玄戒O1内部（多图） [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 19:11 0  25
重磅！英伟达开放 NVLink [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 19:07 0  22
英伟达AI-RAN方案重大进展! [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 19:06 0  24
锗（Ge）在离子注入中的独特作用：从工艺优化到器件性能提升 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 19:03 0  30
框式核心交换机硬件架构 Full-Mesh、Crossbar和CLOS 谁是当前主流？ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 19:01 0  32
小米造芯11年修成正果！玄戒O1、玄戒T1、自研4G基带齐发：真是3nm [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 18:59 0  23
4通道S波段硅基SiP模块的设计与实现 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 18:54 0  12
探究光掩膜表面的潜在污染物 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 18:51 0  19
芯片到晶圆混合键合开发BESI系列产品 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 18:49 0  28
AMD ROCm平台新增对 Strix Halo 和 RX 9000的支持 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 18:46 0  22
在光刻工艺中，什么是光学邻近效应修正-OPC技术 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 18:44 0  21
GPU 指令格式 [下] [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 18:42 0  23
GPU 指令格式 [上] [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 18:40 0  31
写给小白的芯片封装入门科普 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 18:36 0  34
点阵数显驱动芯片LED数码管驱动-VK1640应用小家电，电磁炉，微波炉等 [原创] attach_img
作者: 榴莲cc   2025-5-23    |    最后发表: 榴莲cc   2025-5-23 16:42 0  37
光电共封装技术在数据中心网络中的应用与发展 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 02:25 0  31
IEEE SiPhotonics2025 | 锗锡红外光电二极管实现2μm波长光无线通信 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 02:23 0  26
Yole | Chiplet集成与异构计算 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 02:22 0  29
多模光纤核心几何形状对光通信的影响研究 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 02:20 0  31
英伟达 Computex 2025：GB300今年三季度推出，全液冷路线已定调 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 02:15 0  34
28nm工艺版本划分与设计规则详解 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 02:12 0  17
英伟达台北设办事处！开放NVLink生态，800GB桌面超算面世 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 02:08 0  20
CMOS fabrication process with LDD and spacer technology [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 02:04 0  18
锂电池的膨胀机理知多少 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:59 0  26
Science Advances - 浙江大学杨宗银团队在超宽带光谱仪领域取得重大突破！ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:58 0  35
Intel第一款24GB显存显卡登场！真有双GPU 48GB [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:56 0  27
一文彻底读懂：英伟达GPU分类、架构演进和参数解析 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:52 0  23
二维晶体管CCP缩放至60nm [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:49 0  18
科研进展 | 美国洛斯·阿拉莫斯国家实验室利用量子神经网络形成高斯过程 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:47 0  17
栅介质的经时击穿（TDDB） [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:46 0  27
Chiplet技术重塑系统芯片设计的集成方案 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:44 0  22
塑料注塑-锁模力.... [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:43 0  20
最近很火的“超节点”，到底是干啥的？ [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:41 0  22
Xilinx SerDes 接口的 3DIC 系统级电源分析 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:38 0  21
【技术动态】物理学家发现光的扭曲：光子偏振的非对等性可能解开引力与量子力学的联系 [最新新闻] attach_img
作者: hdy   2025-5-23    |    最后发表: hdy   2025-5-23 01:36 0  25
英伟达 NVLink Fusion的野心不仅是芯片本身 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-22    |    最后发表: hdy   2025-5-22 22:22 0  32
LAM | 3D打印浸没式微光学器件 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-22    |    最后发表: hdy   2025-5-22 22:21 0  17
Laser Photonics Reviews：椭圆OAM微激光器实现高维光学加密 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-22    |    最后发表: hdy   2025-5-22 22:18 0  23
Test Key是什么？ [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-22    |    最后发表: hdy   2025-5-22 22:16 0  15
IEEE SiPhotonics2025 | 面向硅基光电子集成的低阈值InAs/InP量子点激光器研究 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-22    |    最后发表: hdy   2025-5-22 22:15 0  27
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