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Light | 多模硅光延迟线: 突破延迟密度极限
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 21:50
0
14
基于多域融合的汽车智驾域控制器设计
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 21:47
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16
英伟达游戏本处理器实物曝光,据称最快Q4季度发布
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 21:46
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16
后摩尔定律时代,光子计算将如何影响AI?
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-29
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最后发表:
hdy
2025-5-29 21:45
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15
妈妈再也不用担心延迟了!斯坦福手搓Llama超级内核,推理仅需0.00068秒
[
IT/数码
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 21:43
0
13
让机器人看清世界:揭秘奥比中光高精度3D视觉的专利黑科技
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 21:40
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11
一文掌握FTP协议、IP协议、TCP协议、UDP协议和HTTP/HTTPS协议
[
IT/数码
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 21:40
0
6
GaN,助力6G........
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 21:38
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7
逼真动画展示I2C、SPI、UART的通信过程
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 21:36
0
13
微波谐振器赋能!生成高效、低功耗的片上宽带电光频率梳
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 21:35
0
8
模拟集成电路工艺技术研究进展
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-29
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最后发表:
hdy
2025-5-29 21:33
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8
一文看懂半导体存储芯片
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-29
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最后发表:
hdy
2025-5-29 21:32
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7
散射与衍射.........
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-29
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hdy
2025-5-29 21:27
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6
手撕transformer(1)
[
IT/数码
]
作者:
hdy
2025-5-29
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hdy
2025-5-29 21:24
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7
英伟达团队:异构液冷服务器和机架的阻抗匹配和流量要求
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-29
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最后发表:
hdy
2025-5-29 01:04
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36
印度本土液冷企业Refroid推出2000kw机柜式CDU
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 01:01
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33
半导体工艺中 ILD0与ILD工艺有什么区别?
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 01:00
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31
电子封装的战略方向与创新
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-29
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最后发表:
hdy
2025-5-29 00:58
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34
IEEE SiPhotonics2025 |光子集成线路精确调整与编程
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 00:55
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31
基于Transformer模型和预计算查找表的运算跨导放大器线路设计加速方法
[
IT/数码
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 00:54
0
22
先进基板材料与制造工艺
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-29
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最后发表:
hdy
2025-5-29 00:53
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26
全球AI芯片之战:芯片全景分析与市场布局
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-29
|
最后发表:
hdy
2025-5-29 00:49
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21
拆解报告:华为3000W钛金牌氮化镓电源
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-17
|
最后发表:
心诚正奋
2025-5-29 00:06
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48
量子计算最新突破!“量子+AI”开启颠覆未来的指数级革命
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
最后发表:
hdy
2025-5-28 22:53
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15
打造沉浸式座舱音频体验,TI DSP芯片有什么优势?
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
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最后发表:
hdy
2025-5-28 22:52
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12
四大手机厂商联手!充电协议终于统一了?
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
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hdy
2025-5-28 22:50
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19
微纳制造中AlN/AlScN薄膜的ICP刻蚀
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
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最后发表:
hdy
2025-5-28 22:45
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13
数据中心布线,EoR、MoR 还是 ToR?
[
IT/数码
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
最后发表:
hdy
2025-5-28 22:41
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15
什么是能带结构.....
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
最后发表:
hdy
2025-5-28 22:33
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14
车载视频总线FPD-Link III和GMSL通过SerDes远端I²C通信介绍
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
最后发表:
hdy
2025-5-28 22:31
0
14
科研工作分享|SAN: 假设可扩展模型参数高效微调中的长期突触发育和神经记忆机制
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
最后发表:
hdy
2025-5-28 22:28
0
14
拓诺稀科技:解决了氧化镓无p型导电性能痛点
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
最后发表:
hdy
2025-5-28 22:26
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9
混合键合(Hybrid Bonding)工艺介绍
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
最后发表:
hdy
2025-5-28 22:25
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12
MOSFET 热阻(Rth)参数解读
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
最后发表:
hdy
2025-5-28 22:23
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19
图形GPU:产业化发展和标准现状
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
最后发表:
hdy
2025-5-28 22:21
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14
多家芯片巨头宣布采用NVIDIA NVLink Fusion技术
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-28
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hdy
2025-5-28 22:18
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DPC陶瓷基板在Micro TEC中的应用
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
最后发表:
hdy
2025-5-28 22:17
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英特尔发布三款全新至强6处理器
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
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hdy
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21
刘新风课题组实现激子极化激元中高阶轨道模式的全光超快调控
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-28
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一种Ku 频段SiP封装R组件的设计
[
零组件/半导体
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作者:
hdy
2025-5-28
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SSD又要涨价了!这次是台积电背“锅”
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hdy
2025-5-28
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昇腾AI核心:达芬奇架构
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
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钙钛矿薄膜及器件表征技术及原理介绍
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零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
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hdy
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光刻过程中Overlay技术详解
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
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薄膜铌酸锂片上铁电畴工程助力波导横模非线性转换
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-28
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电感的配置。。。
[
零组件/半导体
]
作者:
hdy
2025-5-28
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爆炸、失控!“星舰”第九次试飞,马斯克:较上次试飞取得重大进步
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作者:
hdy
2025-5-28
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hdy
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知情人士:商务部加强稀土出口管制政策宣讲,或预示放松对欧芯片企业出口
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hdy
2025-5-28
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hdy
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三星12层HBM3E最快7月通过英伟达验证;传音控股、小米Q1营收表现;中国大陆去年半导体设备投资全球第一
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业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-28
|
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hdy
2025-5-28 21:27
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一文带您了解导热填料“氧化锌-ZnO”
[
业界/制造
]
作者:
hdy
2025-5-28
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