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逆天资讯 今日: 20 |主题: 32610|排名: 2 

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AI海外观点摘要 05-30 [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:10 0  10
重大突破！国产大飞机最快今年底能Wi-Fi上网 量子通信将“上天” [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:08 0  11
英伟达Thor首发“上车”，新一轮计算平台升级战打响 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:07 0  9
碳材料，一群让你惊掉下巴的散热“王者”！ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:05 0  11
AI智算中心Scale-Out网络的演进及GSE的实践 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 22:04 0  8
9家单位31位专家合力撰写！快速发展的中国超快超强激光装置 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 22:00 0  7
最近爆火的Google Gemini模型——AI新时代的先锋，重新定义多模态智能 [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:58 0  10
IEEE Trans| 基于占空比调节的直接转矩控制永磁同步电动机转矩性能改进 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:56 0  14
没受DeepSeek影响，英伟达最新财报创历史记录，同比增长260% [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:55 0  12
晶圆级扇入封装... [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:53 0  8
武大NC：可自愈柔性热电“乐高”，实现最高6.2 K的冷却温度 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:51 0  16
德州仪器宣布与英伟达合作，推动 AI 基础设施实现高效配电 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:50 0  12
数字化，高性能激光雷达争夺战的核武器 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:48 0  9
提高陶瓷基板AEC-Q104认证通过率，这些措施很重要 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:46 0  7
工艺验证中，台积电美国厂将在年内为英伟达开启生产，美制美封闭环第一步 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:45 0  11
自锁宽带拉曼-电光微梳 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:43 0  12
白盒交换机：网络基础设施的 “开源革命” [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:39 0  15
磷酸铁锂半电池中首次放电容量低于充电容量原因解析 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:38 0  12
台积电3nm工艺大揭秘！ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:36 0  14
针对菊厂创新的AI网络架构UB-Mesh的个人看法 [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:35 0  10
显卡基础知识｜英伟达算力开挂的GPU！ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:27 0  13
谷歌之后，英伟达入局扩散大语言模型，Fast-dLLM推理速度狂飙27.6倍 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:25 0  14
纳微、台达争先入局！数据中心电源迎全新认证标准 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:24 0  13
白话解读：英伟达推出NVLink Fusion要干什么 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 21:21 0  18
自动驾驶系统安全的软件架构设计（上） [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-29    |    最后发表: 蜗牛吃老虎   2025-5-30 15:28 1  41
另一种Source类型的电流源分享 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 01:03 0  53
AI GPU高速互联技术：PCIe、NVLink、IB、RoCE、UEC [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 01:01 0  34
高速互联技术：PCIe的演进、性能规格与应用 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 01:00 0  23
三巨头”LPDDR5移动内存技术及成本对比分析 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:59 0  27
用AI工具零代码开发AI工具 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:58 0  29
六条腿的 USB-C 快充协议芯片有哪些？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:57 0  26
谷歌等演示量子纠错新路径：颜色码在超导量子处理器上跑通了！ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:56 0  27
交换机的交换容量，包转发率，背板带宽如何计算？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:55 0  29
IEEE SiPhotonics2025|光子锁存器存储器 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:53 0  20
半导体芯片制造Fab工厂布局和结构简介 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:52 0  18
英伟达GB300回归Bianca设计 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:50 0  12
执刀多重“阉割”，英伟达对华特供新GPU将“遇冷”？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:47 0  12
可调谐外腔半导体激光器研究进展！ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:44 0  18
量子热电路：用于量子热晶体管的二极管框架 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:42 0  14
大语言模型推理优化技术综述（The Art of LLM Inference） [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:39 0  17
如果你的公司要做AI [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:37 0  16
Deepseek对未来AI网络硬件架构设计的讨论与展望 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:37 0  15
芯片出口限制政策扭转，英伟达推出专供中国的无HBM的AI芯片“Blackwall” [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:36 0  14
半导体工艺（十二）:钝化层和Al pad [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:35 0  15
功率器件工程师笔记——电力半导体器件的结终端技术 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-30    |    最后发表: hdy   2025-5-30 00:34 0  17
黄仁勋重新定义英伟达：不只造芯片 更是构建一个由AI驱动的时代 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-29    |    最后发表: hdy   2025-5-29 21:57 0  16
新凯来：中国光刻机的“破壁者”——当华为基因遇上举国体制，一场改写全球半导体产业链的战争 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-29    |    最后发表: hdy   2025-5-29 21:56 0  13
震撼揭秘：谷歌900万次代码审查背后的效率革命，25000工程师如何做到日均2万次提交？ [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-29    |    最后发表: hdy   2025-5-29 21:55 0  12
100亿H20没卖出，英伟达狂赚1000多亿破纪录！ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-29    |    最后发表: hdy   2025-5-29 21:53 0  14
内存达人速成手册 - 新一代内存技术图谱：从架构革新到材料突破 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-29    |    最后发表: hdy   2025-5-29 21:52 0  14
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