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英特尔等大厂报告合集：​​3D异质集成计量挑战与机遇​​ [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   昨天 00:19    |    最后发表: hdy   昨天 00:19 0  3
【先进封装材料】FCBGA封装基板上市公司Top3及国内产业竞争格局 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   昨天 00:18    |    最后发表: hdy   昨天 00:18 0  5
放弃H20，英伟达又搞了一个B30 ！ [业界/制造] New
作者: hdy   昨天 00:17    |    最后发表: hdy   昨天 00:17 0  4
又一国内存储厂商IPO，蓄力研发HBM等AI存算方案 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   昨天 00:16    |    最后发表: hdy   昨天 00:16 0  3
突发！英伟达将为中国新特供芯片B30曝光深度分析！2025 [业界/制造] New
作者: hdy   昨天 00:14    |    最后发表: hdy   昨天 00:14 0  5
Y11T141 清华110GHz带宽薄膜铌酸锂调制器 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   昨天 00:14    |    最后发表: hdy   昨天 00:14 0  5
极端制造 | 柔性透明天线新突破：电场定向沉积工艺实现“高透明+高增益+高效率”兼得 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   昨天 00:12    |    最后发表: hdy   昨天 00:12 0  17
压力给到英伟达、华为和思科，单芯片102.4T，史上最牛交换芯片来了！ [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   昨天 00:10    |    最后发表: hdy   昨天 00:10 0  5
台积电进军Micro LED，什么信号？ [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   昨天 00:08    |    最后发表: hdy   昨天 00:08 0  6
学术前沿 | 微型铌酸锂激光器问世，助力自动驾驶与引力波探测 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   昨天 00:07    |    最后发表: hdy   昨天 00:07 0  6
关键理论支撑！揭示金锥辐射效应，钨锥替代有望促双锥点火性能提升 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 22:39    |    最后发表: hdy   前天 22:39 0  5
从同化到“端到端”（二）——ECMWF的思路 [IT/数码] attach_img New
作者: hdy   前天 22:38    |    最后发表: hdy   前天 22:38 0  2
图像处理单元（GPU）的简介 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   前天 22:36    |    最后发表: hdy   前天 22:36 0  4
Nature Comm. 报道 | 面向光-微波多域处理的可编程、单芯片硅光子信号处理引擎 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 22:35    |    最后发表: hdy   前天 22:35 0  4
热设计中常用材料的关键物理性质解读—导热系数 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 22:33    |    最后发表: hdy   前天 22:33 0  4
汽车电子大电流注入法（BCI）测试项介绍及案例分析 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 22:32    |    最后发表: hdy   前天 22:32 0  9
游戏玩家沦为牺牲品：英伟达把RTX50产能全给了AI算力卡 [业界/制造] New
作者: hdy   前天 22:31    |    最后发表: hdy   前天 22:31 0  9
检测声学成像方法综述：基于成像结果维度的分类体系 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 22:30    |    最后发表: hdy   前天 22:30 0  5
550万？英伟达天价薪酬！狂挖台积电墙脚 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 22:29    |    最后发表: hdy   前天 22:29 0  9
成果展示 | 基于RDCX拓扑的电池二倍工频电流纹波抑制方法 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 22:28    |    最后发表: hdy   前天 22:28 0  12
突破200W/cm²！阶梯式微通道冷板实现CPU超强散热 ——西安交大提出商用CPU封装耦合冷却新方案 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 22:27    |    最后发表: hdy   前天 22:27 0  7
3万美元一片，台积电2nm制程卖疯了？ [零组件/半导体] New
作者: hdy   前天 22:26    |    最后发表: hdy   前天 22:26 0  4
Y11T157 光纤怎么区分单模多模 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   前天 22:25    |    最后发表: hdy   前天 22:25 0  4
搭载全球首款102.4Tbps交换机芯片，博通 Tomahawk 6 正式出货 [业界/制造] New
作者: hdy   前天 22:23    |    最后发表: hdy   前天 22:23 0  3
英伟达计划7月推出RTX 5050，配备8GB显存和130W TDP [业界/制造] New
作者: hdy   前天 22:22    |    最后发表: hdy   前天 22:22 0  4
苹果彻底革新芯片，采用全新封装技术 [业界/制造] New
作者: hdy   前天 22:22    |    最后发表: hdy   前天 22:22 0  4
基于遗传算法的多热源受热面对流冷却拓扑优化（GATO） [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 22:21    |    最后发表: hdy   前天 22:21 0  4
V2X 连接器产品综述 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   前天 22:20    |    最后发表: hdy   前天 22:20 0  5
芯片工艺照妖镜：晶体管密度，三星3nm=台积电5nm=英特尔7nm [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 22:19    |    最后发表: hdy   前天 22:19 0  7
LM Studio 借助 NVIDIA GeForce RTX GPU 和 CUDA 12.8 加速 LLM 性能 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 22:18    |    最后发表: hdy   前天 22:18 0  5
教你如何做好热管（二） [业界/制造] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: ilpuyi   前天 08:24 5  42
半导体器件（二）：PN结的形成以及类型 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   前天 01:03    |    最后发表: hdy   前天 01:03 0  16
英伟达+联发科，打入游戏本市场？ [业界/制造] New
作者: hdy   前天 01:03    |    最后发表: hdy   前天 01:03 0  10
深港携手，车联网协同进化揭秘，两地打出了哪些组合拳？ [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 01:01    |    最后发表: hdy   前天 01:01 0  16
无线连接新蓝图：Wi-Fi 8、UWB 雷达传来新消息 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   前天 01:00    |    最后发表: hdy   前天 01:00 0  12
奕斯伟冲刺港股IPO：领跑RISC-V赛道，5年融资近90亿 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 00:59    |    最后发表: hdy   前天 00:59 0  12
国内首个Q-EDA最新升级，突破大规模量子芯片设计瓶颈 [业界/制造] New
作者: hdy   前天 00:58    |    最后发表: hdy   前天 00:58 0  7
高阶智驾辅助系统下沉！12.98万的车标配城市NOA [业界/制造] New
作者: hdy   前天 00:57    |    最后发表: hdy   前天 00:57 0  2
102.4 Tbps！全球首款！博通Tomahawk 6交换机系列芯片交付 [零组件/半导体] New
作者: hdy   前天 00:57    |    最后发表: hdy   前天 00:57 0  2
鸿蒙PC问世：机遇与挑战并存 [业界/制造] New
作者: hdy   前天 00:56    |    最后发表: hdy   前天 00:56 0  2
IEEE SiPhotonics2025 | 激光失谐对微环谐振器中四波混频的影响研究 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 00:55    |    最后发表: hdy   前天 00:55 0  8
通用磷化铟集成光子平台上的320 Gbps共面带线马赫-曾德尔调制器 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 00:54    |    最后发表: hdy   前天 00:54 0  10
NVIDIA Blackwell神经渲染技术解析 [IT/数码] attach_img New
作者: hdy   前天 00:53    |    最后发表: hdy   前天 00:53 0  12
微显示技术的演变 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 00:52    |    最后发表: hdy   前天 00:52 0  6
惠普HPE的无风扇全液冷数据中心架构方案 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 00:51    |    最后发表: hdy   前天 00:51 0  13
Vivado中的约束文件（.xdc）是如何工作的 [业界/制造] New
作者: hdy   前天 00:49    |    最后发表: hdy   前天 00:49 0  3
点列图、波像差与光学传递函数！贯穿整个光学设计过程 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   前天 00:48    |    最后发表: hdy   前天 00:48 0  9
博尔芯推出集成无损电流采样保护GaN IC PXPG05RxxxCS [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   前天 00:45    |    最后发表: hdy   前天 00:45 0  5
AM：坚固的自愈合聚氨酯基固态离子导电弹性体，具有优异的强度和离子导电性，适用于多功能应变传感器和摩擦电纳米发电机 [业界/制造] attach_img New
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DTA-Llama：大模型工具学习的并行革命，7B小模型性能炸裂 [IT/数码] New
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