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逆天资讯 今日: 20 |主题: 32610|排名: 2 

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一种功能安全且可靠的高压直流供电系统架构 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 21:24 0  18
芯片中的串扰噪声有几类？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 21:22 0  17
利用量子干涉实现更清晰成像的新途径 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 21:20 0  18
人形机器人关节的核心零部件，谐波减速器的技术挑战和创新发展趋势 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 21:19 0  15
Q1 SK海力士美国市场营收占比超七成；传英伟达延迟SOCAMM商业化计划；联发科：2029年AI手机渗透率将过半 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: 打团先救我   2025-5-28 15:15 1  50
三星电子拟扩建1c DRAM产能；时创意总部大厦启用，年产能将提升300%；英伟达对华芯片供应最新消息 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: 打团先救我   2025-5-28 15:15 1  51
5nm以下缺陷检测亟需新方法 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: 打团先救我   2025-5-28 15:14 1  38
哈工大马欲飞团队Light丨ppq量级激光光谱气体传感技术 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:47 0  32
半导体前端工艺FEOL(4)：沉积-Deposition [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:46 0  32
芯片中的standard cell [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:44 0  29
晶圆级薄膜铌酸锂-磷化铟异质集成平台 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:42 0  21
什么是神经网络？ [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:40 0  27
微透镜在光电子集成芯片上的应用实现了灵活封装和光学隔离器集成 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:38 0  26
IEEE SiPhotonics2025 | 连续波电泵GeSn/SiGeSn多量子阱激光器 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:37 0  18
OFC2025 | 利用热成像技术检测光缆中的光纤断点 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:35 0  26
光电共封装(CPO)以及数据中心网络的未来 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:34 0  11
Sentaurus推荐的自适应工艺网格划分策略 [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:32 0  23
Sentaurus功率器件工艺仿真校准模型(AdvancedPowerDeviceMode) [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:30 0  6
CT（contact）层CD过小，会有哪些隐患？ [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:29 0  12
金刚石，半导体终极材料 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-28    |    最后发表: hdy   2025-5-28 00:28 0  21
功率器件终端结构 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 23:21 0  23
一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇2：晶圆级封装） [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 23:20 0  29
芯片测试中，什么是VAFC？ [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 23:17 0  14
AMD锐龙7 9800X3D引领潮流，英特尔市场份额下滑 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 23:14 0  14
详解NVLink 架构和技术演进 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 23:11 0  16
NVIDIA重磅发布：800V HVDC架构赋能下一代AI算力工厂 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 23:09 0  13
提升GPU利用率：探索NVIDIA的MIG与MPS虚拟化技术 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 23:07 0  10
GPU：人工智能革命的“引擎”与“燃料” [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 23:01 0  15
什么是MLAG （跨设备链路聚合），它与堆叠有什么不一样？为什么数据中心主推 MLAG 而非堆叠？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:58 0  27
电子电气架构学习笔记-车载 Ethernet 通信协议原理 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:57 0  5
Blackwell GPU性能/TCO深度分析：B100、B200、GB200 NVL72 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:55 0  5
光子晶体中拓扑偏振奇点的演变，合并BICs，偶然BICs，以及UGRs之间的潜在关系 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:53 0  11
国外报告分享：CMOS工艺流程 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:51 0  16
电子束光刻机将用于芯片量产？ [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:50 0  4
消息称三星12层HBM3E基本通过英伟达“单芯片认证” [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:48 0  5
薄膜铌酸锂光电融合芯片 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:47 0  9
服务器CPU芯片，有了新选择 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:44 0  9
日本7座半导体工厂，一半未量产 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:42 0  12
Rainer Hillenbrand等Light|探针增强纳米腔中非线性和频产生的原位动态控制 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:41 0  100
全面剖析3nm芯片工艺：看不见的纳米战争，正撼动整个科技世界！ [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-27    |    最后发表: hdy   2025-5-27 22:40 0  22
牛顿干涉仪是什么？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-26    |    最后发表: hdy   2025-5-26 23:57 0  34
半导体制造前道工序工序有哪些？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-26    |    最后发表: hdy   2025-5-26 23:55 0  24
Geophones Sensor（地震检波器传感器）的全面解析 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-26    |    最后发表: hdy   2025-5-26 23:53 0  31
半导体厂的振动产生的原因与隔绝震动方式 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-26    |    最后发表: hdy   2025-5-26 23:51 0  30
Andrea Rossetti等Light丨等离子半导体纳米结构中光学非线性的调控与增强 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-26    |    最后发表: hdy   2025-5-26 23:47 0  34
晶圆切割膜。。。。 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-26    |    最后发表: hdy   2025-5-26 23:45 0  25
RISC-V系列——内存特性解析 [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-26    |    最后发表: hdy   2025-5-26 23:39 0  18
RISC-V系列——内存页表详解 [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-26    |    最后发表: hdy   2025-5-26 23:38 0  15
NVIDIA | BaM与CUDA Dynamic Parallelism的核心区别 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-26    |    最后发表: hdy   2025-5-26 23:30 0  12
110GHz带宽突破！南智光电硅基TFLN调制器核心工艺取得重大进展 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-26    |    最后发表: hdy   2025-5-26 23:28 0  31
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