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逆天资讯 今日: 20 |主题: 32610|排名: 2 

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英伟达的800V AI数据中心高压直流架构：2027年全面部署 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 22:51 0  22
英特尔B770预计Q4季度发布；美光PCIe6原型SSD速度超30GB/s，海力士展示321层4D NAND [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 22:49 0  17
H20之后，英伟达全新特供版GPU曝光！单GPU售价低至6500美元 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 22:46 0  13
照片上的颜色是怎么来的 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 22:44 0  31
将光学原子钟塞进手提箱 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 22:39 0  16
特供中国的阉割版Blackwell-B40的最新信息 [最新新闻]
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 22:38 0  18
1U、2U、3U...服务器机柜的尺寸你了解多少 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 01:19 0  38
服务器之五大关键组件拆解 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 01:13 0  32
中国特供版：B20、B40（6000D）GPU芯片分析 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 00:33 0  25
多波长高功率激光器解锁光学并行技术以助力AI与云计算扩展 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 00:32 0  22
联想新财报：全年营收690亿利润仅14亿，企业硬件终于盈利了 [最新新闻] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 00:29 0  30
脱胎换骨，不只为性能 —— 戴尔最新一代PowerEdge服务器 R7725 测试 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 00:21 0  28
企业级“大船”表现如何？硬盘天梯图（4K读取）更新！ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 00:14 0  30
【液冷】电子散热新突破：热-流体动力学建模助力多热源微通道冷板设计优化 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 00:12 0  27
HBM热潮下的关键拼图：TCB键合机的全球争霸战 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 00:11 0  18
1U 2000W高密度CPU服务器：风液混合散热 & Open Rack 50V供电 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-25    |    最后发表: hdy   2025-5-25 00:03 0  14
Quandela推出光子量子计算机Belenos，自称“世界上最强大”！ [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 23:58 0  12
半导体工艺中常见的Barrier Layer [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 23:56 0  11
AMD ROCm将原生支持Windows，进一步挑战CUDA [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 23:54 0  19
【先进封装】国产AI/HPC芯片产业链（PCB、先进载板、Chiplet、OSAT）厂商分析 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 23:53 0  18
光刻基础——湿法刻蚀 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 23:50 0  30
硅光学习-10-硅光子电路设计：方法、工具和挑战 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 23:49 0  25
AMD 继续从英特尔手中抢夺服务器市场份额 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 23:47 0  22
【文献解读】通过优化TiO2/Pt模板优化PZT薄膜择优取向 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 23:27 0  20
半导体激光器为什么会出现跳模现象? [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 23:07 0  22
小米的中国芯，与雷军没说的“四个秘密” [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 23:05 0  13
OpenAI大佬把'agents'听成'Asians'火了：AI圈的语言游戏为什么这么上头？ [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 23:01 0  8
电脑DIY必读：如何涂抹导热膏以及其工作原理，浅显易懂 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 22:59 0  19
为了防止接口烧毁 玩家给RTX 4090电源线装上保险丝！但还有更狠的 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 22:57 0  28
谷歌推出开源医疗大模型 MedGemma [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 22:54 0  27
Bonding wire（打金线）射频高速PCB设计加工 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 22:50 0  33
离子注入中，BF2和B注入有什么差异？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 22:48 0  22
SiC市场，巨变前夜 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 22:46 0  25
详解Xilinx FPGA高速串行收发器GTX/GTP（5）--详解8B10B编解码 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 22:43 0  28
电子设备为什么需要散热？ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 22:42 0  24
Track中的冷板与热板（二） [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 01:11 0  28
Computex风向标：两相冷板式液冷，数据中心散热的未来已来？ [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 01:08 0  31
用于下一代数据中心交换机的90度弯折二维光纤阵列 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 01:07 0  33
为什么导热膏层厚减半，导热性能并未翻倍？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 01:05 0  27
深入了解世界上第一个PAM-4存储器--GDDR6X（2） [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 01:00 0  21
2024年全球手机VCM马达出货TOP10 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:56 0  22
英伟达带火800V HVDC，SiC大有可为 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:55 0  26
黄仁勋：全球一半AI人才都是中国人，美相关限制令是个错误 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:39 0  28
Nvidia开放NVLink，支持第三方定制CPU和AI加速器 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:38 0  25
Sentaurus SWB hierarchical模式 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:36 0  16
智算网络核心需求：低时延、大带宽、大规模和稳定性 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:35 0  13
Supermicro拿下沙特200亿美金AI订单，将采用冷板液冷技术 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:33 0  15
3D可编程封装作为AIoT应用的创新解决方案 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:32 0  18
IEEE SiPhotonics2025 | 基于氮化硅商用平台的两步微转印维尼尔激光器 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:29 0  23
OFC2025 | 光量子计算的基础构件 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-24    |    最后发表: hdy   2025-5-24 00:28 0  20
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