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逆天资讯 今日: 20 |主题: 32610|排名: 2 

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Nvidia研发“黑科技”：单机柜供电突破1MW，电力传输效率提升5倍 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  22
苹果自研基带芯片翻车？实测显示iPhone 16e 5G网络性能遭安卓手机碾压 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  13
手表芯片多强争霸赛开启！小米玄戒T1入局，格局生变？ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  20
单模块支持70kW单相功率，英飞凌氮化镓产品模式再进化 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  18
AI PC内存升级，这颗DDR5 PMIC一马当先 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  15
新品速递 | 广濑电机、菲尼克斯、锦凌电子推出新连接器 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  9
大模型微调知识与实践分享 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  9
台积电宣布将生产基于MicroLED的光互连产品 [业界/制造]
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  9
串行外设接口（SPI）协议：原理、架构与应用 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  9
教你如何做好热管。 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  11
SK海力士做好量产HBM4的准备 [业界/制造]
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  5
浅显易懂理解SPI信号协议 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  4
TSMC 硅光400G/lane演进方案公布，NV光互连OIO方案变相官宣--GTC Taipei 2025震撼发布 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  6
韩国断供中国HBM关键设备？都2025年了，还玩卡脖子？ [业界/制造]
作者: hdy   7 天前    |    最后发表: hdy   7 天前 0  2
又一颗国产GPU芯片成功点亮！6nm制程，自研TrueGPU架构 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:59 0  7
Q1营收破千亿！小米手机+AIoT促增长，汽车还未转亏为盈 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:58 0  7
成本狂降90%！国产芯片+开源模型如何改写AI玩具规则 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:57 0  10
CT CD大会有什么影响？ [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:56 0  9
金价跳水！一文解析连接器镀金为何是优势方案 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:55 0  6
AI服务器也要搞800V架构?英飞凌、TI、纳微宣布跟进 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:53 0  7
争夺激烈，英特尔英伟达高通车载芯片展开厮杀 | 动察 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:52 0  5
Materials: 一种基于近场动力学的随机异质结构材料微力学建模方法 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:52 0  7
CoolIT的Split-Flow冷板分流技术 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:49 0  8
深入剖析大模型推理PD分离技术 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:48 0  14
科研进展 | 摩根大通、Quantinuum：量子近似优化算法在量子错误检测下的性能表现 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:47 0  13
AMB陶瓷基板在新能源汽车“三电”中的应用 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:45 0  7
非线性光量子推断的进展与芯片集成展望 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:44 0  12
GlobalFoundries与A*STAR深化合作：加速先进封装技术革新，重塑半导体未来 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:42 0  8
性能对标4060？首款6nm国产GPU成功开机点亮 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:41 0  17
利用神经网络解密混沌光学系统中的加密信息 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:40 0  12
IEEE SiPhotonics2025 | 氮化硅平台异质集成VCSEL的光栅耦合器设计 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:39 0  7
OFC2025 | 海底系统先进光纤的进展与挑战 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:37 0  9
囤货潮推高DRAM价格，连续两月涨幅超20% [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:36 0  15
为什么DOF对于芯片制造如此重要？ [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 23:33 0  11
超透镜技术在超声应用中的突破性进展 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:31 0  22
英伟达Q1财报 释放出的数据中心及液冷市场信息 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:31 0  18
为什么说光刻对平坦度日益迫切的要求下，才催生了CMP工艺呢 ？ [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:30 0  12
EDA禁令即将来袭！中国芯片产业迎背水一战 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:29 0  25
端侧AI+低成本模组，中国厂商将改写全球玩具市场规则 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:28 0  18
陶瓷封装技术为何成为半导体芯片封装的关键选择？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:27 0  14
EDA禁售，国内的芯片设计公司如何应对？ [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:25 0  16
中国EDA产业自主化：道阻且长，行则将至 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:24 0  16
AI推理需求井喷！英伟达Q1营收大涨，H20禁售难挡增长步伐 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:23 0  20
100 行代码，轻松构建 Transformer 模型 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:20 0  15
未来电力革命双引擎：GaN与SiC功率器件深度解析 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:18 0  18
美光与力成科技达成HBM2封装外包协议，专注HBM3E/HBM4制造 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:16 0  6
可靠性试验中几个寿命加速模型 [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:15 0  11
有深度！Transformer | 万字长文：详细了解前馈神经网络（FFN），内含对大模型的理解 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:13 0  13
硅光学习-13-SOI脊波导中的双折射 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:11 0  17
MaM发表上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇团队研究性文章：相变存储器高速编程电路设计 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-31    |    最后发表: hdy   2025-5-31 00:10 0  15
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