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英伟达DRIVE Thor芯片：智能汽车的计算新引擎 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  11
Nat. Photonics | 光学超表面+范德华材料：首次实现室温下“原子级”高品质因数光学谐振 [业界/制造] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  10
信号线串电容，到底有啥用？硬件工程师必看！ [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  9
前沿综述 | 结构光拓展相对论激光与物质相互作用的维度 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  9
总结XiIinx器件在vivado中适用的代码规范 [IT/数码] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  11
全球首款102.4Tbps交换芯片 — 博通Tomahawk 6宣布交付 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  14
拆解报告：理想新能源汽车前装50W风冷无线充电模块 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  13
约束铁电向列相中的自发电极化拓扑 [业界/制造] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  4
超高耐压的SiC超结二极管 [零组件/半导体] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  4
这个光量子计算团队，不到半年再发《Nature》正刊！首次在集成芯片上展示抗错光子量子比特 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  13
一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？ [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  15
博通发布业界最高性能交换芯片，以太网一统江湖指日可待 [业界/制造] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  4
搭载英伟达Arm架构处理器的游戏笔记本电脑可能会在今年晚些时候与外星人品牌合作推出 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  9
光量子计算芯片改变了黄仁勋成见？英伟达拟与PsiQuantum联手颠覆未来算力 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  8
导体、半导体、绝缘体：一文读懂三大材料的本质区别 [业界/制造] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  3
为什么AI芯片急需 PCIe 7.0 IP互连？ [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  7
英飞凌丨预涂导热界面材料（TIM）的电源模块 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  10
台积电2nm良率曝光 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  15
VKD233HH提供稳定电压给触摸检测电路使用单键触摸检测芯片 [原创] attach_img New
作者: 榴莲cc   3 天前    |    最后发表: 榴莲cc   3 天前 0  13
为什么芯片制造过程中，gate OX先做厚氧，再做薄氧呢？ [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  14
RDMA技术：从核心特性到产业实践 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  18
10MW冷却！LiquidStack推出模块化CDU [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  14
掌握pVerify DRC光电子设计规则检查 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  14
IEEE SiPhotonics2025 | 锗环形谐振腔雪崩光电探测器在2微米波长的应用进展 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  15
CW激光器在光通信中的机遇与技术挑战 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  12
设计和模拟AI工厂 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  15
粤港澳大湾区车展激战：余承东定“安全王者”目标，豪华车争霸赛开启 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  17
全固态电池技术新突破，从材料革新到产业化冲锋 [业界/制造] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  5
转速可达130kRPM，Pickering推出可用于航电设备的旋转变压器仿真模块 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  12
最高数据传输速率7.5Mbps! 蓝牙 HDT技术新特征和新应用揭秘 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  10
最新发声！抵制新能源汽车无序 “价格战” [业界/制造] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  5
不同于HBM，这种创新的堆叠式DRAM，功耗有望降低50% [业界/制造] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  3
NVIDIA特供芯片B30曝光！ [零组件/半导体] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  7
SemiVision：全球硅光供应链与产业生态系统现状 [业界/制造] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  8
《Science》经典：单分子水平的电致荧光变色 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  5
LM3481升压芯片知识分享 [零组件/半导体] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  6
尽可能简单的解释镜头的一文吃透导热灌封胶，电子散热全靠它！光学成像原理与弥散圆、景深的问题 [业界/制造] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  6
你真懂Transformer吗？ [IT/数码] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  6
消息称三星1c DRAM良率达70%；Intel携手软银打造HBM替代方案；美光1γ LPDDR5X开始送样 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  8
在湿法工艺中，为什么TMAH刻蚀Si能够形成Σ形状 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  8
深度探讨平面栅和沟槽栅中栅氧的电荷捕捉现象 [零组件/半导体] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  7
三大突破！黄仁勋：Switch 2芯片是技术奇迹 [业界/制造] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  9
全维度光子自旋霍尔空间微分成像 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  6
CRPS | 基于多层模拟结构的红外波段可调控透射率、吸收率和反射率 [业界/制造] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  7
纳秒激光材料去除机理 [零组件/半导体] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  7
综述 | 大功率器件基板散热技术研究进展 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  11
Mem0,用LLM给智能体解决记忆问题，开源 [IT/数码] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  8
功率器件的电镀.............. [业界/制造] New
作者: hdy   3 天前    |    最后发表: hdy   3 天前 0  9
揭秘笔记本散热：边界层耗能96%，这样设计更安静 [零组件/半导体] attach_img New
作者: hdy   4 天前    |    最后发表: hdy   4 天前 0  11
数字SOC芯片封装去耦电容对电源完整性性能的研究 [零组件/半导体] New
作者: hdy   4 天前    |    最后发表: hdy   4 天前 0  7
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