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AI时代的设计实践与思考：一个资深设计师的自白 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:03 0  27
晶格不匹配异质结构及可靠性提升 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:02 0  21
新一代3D X-DRAM亮相，目标将DRAM位元容量提高10倍 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:00 0  36
电阻率VS电阻：一字之差，为何让电路设计天差地别？ [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 00:58 0  5
MOSFET选型，别掉进规格书里的“坑” [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 00:45 0  221
从纳米到微米：银粉尺寸调控的电子浆料革命！ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 00:30 0  316
这个异质结，登上Nature Materials！ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 00:26 0  30
图像传感器解析：从尺寸参数到选型适配 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 00:18 0  43
揭秘台积电未来战略核心——晶圆级系统集成 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 00:16 0  258
佳能RF 24mm f/0.7专利曝光！挑战光学极限的超大光圈广角镜头能否成真？ [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:58 0  24
详解Xilinx FPGA高速串行收发器GTX/GTP（2）--什么是GTX？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:56 0  18
电池工艺对组件的UV和PID进程影响 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:55 0  26
氧化铝在晶硅电池界面钝化技术研究报告 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:54 0  86
LPCVD沉积Si3N4氮化硅硬掩膜探究 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:50 0  35
晶硅太阳能电池-氢钝化（H*）基本机理 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:47 0  30
【深度解析】氮化硅沉积调控与折射率分析 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:46 0  42
VD/ALD/PVD薄膜均匀性的计算公式 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:44 0  27
采用中性层策略优化柔性电子设备的弯曲性 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:43 0  14
基于场效应晶体管和忆阻器的数据加密 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:41 0  27
下一代功率器件的GaN-on-diamond技术 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:36 0  24
基于聚合物热电材料的可穿戴自供电器件 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:31 0  23
利用太赫兹多BIC超表面的集成等离子体标尺用于数字生物传感 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:30 0  19
理解Routable PCIe在现代可组合基础设施中的性能特征 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:27 0  19
IEDM2024 | III-V材料射频器件研究进展 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:25 0  28
IEEE SiPhotonics2025 | 集成式CMOS光接收器用于高速数据传输 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:22 0  35
基于双波长光纤激光传感的高分辨率肿瘤标志物检测技术 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:19 0  20
IEEE SiPhotonics2025 | 自适应时分复用控制硅基光子相干加法器 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:15 0  23
光电子集成线路与人工智能概述 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:12 0  22
IEEE SiPhotonics2025 | 基于反向设计和热光效应的紧凑型模式分割多路复用器 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 22:09 0  20
2路触摸检测IC/2通道触摸触控方案VK36N2DD/DT高抗干扰触控芯片 [原创] attach_img
作者: 榴莲cc   2025-5-9    |    最后发表: 榴莲cc   2025-5-9 15:52 0  23
聚焦快充新动力，纳微半导体将在2025年（秋季）亚洲充电展上发表主题演讲 [零组件/半导体] attach_img
作者: YY6608   2025-5-9    |    最后发表: YY6608   2025-5-9 11:35 0  6
拆解报告：迈源电气3500W新能源汽车车载充电机 [零组件/半导体] attach_img
作者: YY6608   2025-5-9    |    最后发表: YY6608   2025-5-9 11:30 0  10
半导体测试基础-功能测试/结构测试 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: yang96019   2025-5-9 10:32 2  55
详解Xilinx FPGA高速串行收发器GTX/GTP（1）--SerDes和GTX的关系 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: Vegeta   2025-5-9 09:34 1  54
SEM常见图像问题。。。。。 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: ilpuyi   2025-5-9 08:26 1  45
芯联集成与广汽埃安战略签约：共建联合实验室 [最新新闻]
作者: jjz   2025-1-5    |    最后发表: im.xin   2025-5-9 00:22 1  50
导热的基础理论。。。。。。。 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-6    |    最后发表: im.xin   2025-5-9 00:22 1  35
华为潜望镜头专利获批！物理变焦技术或终结手机摄影“算法内卷”时代 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: im.xin   2025-5-9 00:22 1  53
扫描电镜笔记（一） [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: im.xin   2025-5-9 00:21 1  114
混合键合之有机聚合物介质层应用 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 00:13 0  27
氩离子研磨（抛光）技术介绍 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 00:04 0  21
EDS介绍--工作原理 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 00:03 0  23
聚焦离子束学习笔记-①基本结构 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-9    |    最后发表: hdy   2025-5-9 00:01 0  88
聚焦离子束学习笔记-②离子溅射 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 23:54 0  461
光刻机的工作原理 [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 23:42 0  51
试验测的准 VS 仿真算的对 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 23:41 0  106
球差校正透射电子显微镜（Cs-Corrected TEM） [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 23:40 0  33
“ASML新光刻机，太贵了！” [业界/制造]
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 23:37 0  5
芯片级封装（CSP）简介 [零组件/半导体]
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 23:36 0  141
芯片是如何制造出来的？——从硅砂到处理器的全过程详解 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-8    |    最后发表: hdy   2025-5-8 22:56 0  26
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