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英伟达已与三家中企磋商特供版 AI 芯片，美方要求加后门 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:58 0  30
3.8万次循环寿命！超级钠离子电池诞生，储能迎来技术性颠覆 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:57 0  110
OFC2025 | 配备光电等化器的全封装100GHz带宽薄膜铌酸锂调制器 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:56 0  25
ARM Cortex-M中断处理全解析 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:53 0  161
新论文：基于近场动力学方法的3D打印混凝土结构各向异性行为研究 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:38 0  17
PCB生产工艺流程（长文） [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:36 0  262
PCB电路板制作工艺过程展示！（动态图解） [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:32 0  120
一文弄懂电路板的分类知识（史上最全 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:31 0  280
PCB印制板制造基础知识：定义、细分类别 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:30 0  66
PCB板层的详解。。。 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:29 0  13
PCB布线知识大全。。。 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:23 0  114
盘点PCB的基本概念 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:22 0  62
PCB电路板的组成、设计、工艺、流程及元器摆放和布线原则 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:21 0  31
一文读懂 HBM4。。。。 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:20 0  26
详解Xilinx FPGA高速串行收发器GTX/GTP（3）--GTX的时钟架构 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:18 0  48
光学设计中的人工智能（上）：镜头设计流程与初始设计选择 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:14 0  40
光学设计中的人工智能（中）：AI在生成初始设计中的应用 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:12 0  40
宽光谱大靶面机载光学系统无热化设计 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 23:10 0  35
传台积电2nm工艺需求空前旺盛 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: xiaobai2025   2025-5-11 09:50 1  47
电场对氧空位能干啥？（一）回望三十多年前的经典文献 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 01:07 0  694
芯片制造中的钨栓塞与铜互连 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 01:05 0  39
Smart Cut™技术驱动新一代人工智能时代的先进工程化衬底 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 01:04 0  32
一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇3：2.5D/3D封装） [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:59 0  272
TC-SAW滤波器：通信世界“温度守护者” [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:56 0  305
晶圆表面常见缺陷有哪些？如何测量的？ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:55 0  591
照片的像素越高越好吗？为何相机上没有手机的两亿像素？ [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:46 0  1002
芯片切片截面图。。。。。 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:42 0  32
化学机械抛光液（CMP Slurry）的原理、组成与应用逻辑 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:41 0  22
晶圆解键合（DB，Debonding） [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:37 0  25
DDR5终极解读：并不是你想象的那么简单！技术含量已经顶级 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:35 0  20
IP101系列 | 图像增强技术：让你的图片更清晰、更生动 [IT/数码]
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:31 0  26
高性能TC-SAW器件：材料与几何结构优化 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:29 0  45
什么是纳米限域效应 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:26 0  21
IJP： 通过分级分布相降低Mg-Zn-Ca镁合金的蠕变速率 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:25 0  30
Darkfield与Brightfield 原理是什么？ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:23 0  24
台积电 SoW-X：封装技术超越芯片边界的未来展望 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:19 0  29
相机的内置ND镜是怎么回事？ [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:10 0  40
AOM | 基于介电常数近零(Epsilon Near Zero, ENZ)材料的可见光-红外双波段伪装 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-11    |    最后发表: hdy   2025-5-11 00:06 0  65
【封装测试】先进封装+芯片测试：国内封测市场格局一览 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 23:51 0  7
晶格氧与氧空位的生活故事 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: im.xin   2025-5-10 12:42 1  65
芯片IC附近放置的电容是多少？1uF、0.1uF、0.01uF如何选？ [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-7    |    最后发表: im.xin   2025-5-10 12:38 1  161
最新Nature发文丨台积电联手台湾清华大学Meng-Fan Chang课题组：混合精度忆阻器与SRAM存内计算AI处理器 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:25 0  65
功函数及金半接触在半导体应用 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:21 0  25
AOM | 碲掺杂调控二维Bi₂O₂Se纳米片电子特性以提升其红外光探测性能 [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:18 0  30
你想了解的--氧空位（Ov） [业界/制造] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:16 0  79
异质结有几种------ [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:08 0  93
蜕变！国产汽车芯片开打高端局，这些产品已瞄准国际一流 [最新新闻]
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:06 0  25
AI时代的设计实践与思考：一个资深设计师的自白 [IT/数码] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:03 0  27
晶格不匹配异质结构及可靠性提升 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:02 0  21
新一代3D X-DRAM亮相，目标将DRAM位元容量提高10倍 [零组件/半导体] attach_img
作者: hdy   2025-5-10    |    最后发表: hdy   2025-5-10 01:00 0  36
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