Allegro中元件封装时应对层的含义

shuszhao

Allegro中元件封装时应对层的含义
Class/subclass
Etch/top 焊盘（铜皮）表层
Etch/bottom 焊盘（铜皮）底层
Package geometry /Solder mask_top 阻焊表层
Package geometry /Solder mask_bottom 阻焊底层
Package geometry /Paste mask_top 钢网表层
Package geometry /Paste mask_ bottom 钢网底层
Package geometry/asseembly_ top； 装配 （加器件外形，用于器件装配参考）
Package geometry /silksereen_ top; 丝印 (加封装外形、PIN NO.脚标等)
REFDES/ silksereen _TOP; 丝印（位号）
REFDES/ asseembly _TOP; 装配（位号）
Device Type/ asseembly _TOP; 装配(对应原理图中的DEVICE值）
Device Type/Silksereen_TOP; 丝印（对应原理图中的DEVICE值）
Component Value/Silksereen_TOP 装配（对应原理图中的VALUE值）
Component Value / asseembly _TOP 丝印（对应原理图中的VALUE值）
Route keepout/top/bottom/all 禁止走线表、底、所有层（一般封装资料中提示的禁止布局的地方我们也直接用Route keepout）
Via keepout/top/bottom/all 禁止打孔表、底、所有层
Board geometry /Dimension 封装尺寸标注
PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP； 添加高度信息
添加高度值方法：EDIT—PROPERTIES—选择PLACE_BOUND_TOP—找到Package Height Max—在右边VALUE栏中填入高度值即可

哭泣的蜗牛

        

边秋一

想知道丝印层与装配层的标号哪一个才是显示在板子上的

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