请帮忙评估PCB叠层方式

问题如下：
1、采用6+2模式的PCB板% L/ J% p( b0 _* L) N2 R

2、采用1+6+1模式的PCB板# X6 Zv) R' P4 n1 b* j0 a' Pm% d
; D4 N. D4 J2 V4 y4 K. @$ o
6 c# K0 Q/ G5 V' Q
  1．6MM厚度、5MIL的最小线间距、表面镀金等要求相同，假设PCB面积、电路板的复杂度相同，过孔数量基本相同，表面工艺、基板的Tg, 树脂塞孔等因素制约、阻抗控制等因素相同，以及半固化片、铜箔等基本相同的情况下，以上2种叠层方式，请帮忙评估一下以上那种的叠层方式比较经济，单价大约会差多少？（期望能给个百分比），
交期那个更快？

[ 本帖最后由 nlqwerty 于 2008-9-1 17:42 编辑 ]










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不错学习下了

是专业啊