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[DIY详解] iFixit拆解苹果iMac Pro:T2芯片是专属

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查看1191 | 回复4 | 2018-1-3 13:03:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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现在大名鼎鼎的iFixit也放出了自己的拆解过程,让我们一起来看看吧:

                               
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    第1步[/li]
我们的拆解iMac Pro是“入门级”规格:
8核3.2 GHz Intel Xeon W处理器,Turbo Boost最高可达4.2 GHz
32 GB(4×8 GB)的2,666 MHz DDR4 ECC
Radeon Pro Vega 56 GPU(8 GB HBM2内存)
27英寸显示屏,分辨率5120×2880,P3色域
1 TB SSD
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    第2步[/li]

                               
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第一次看到黑色的magic keyboard和magic mouse让人感到很兴奋。下面让我们打开iMac Pro的包装,看一下它的接口部分
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    第3步[/li]

                               
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接口部分包括:
3.5毫米耳机插孔
SD卡插槽
四个USB 3.0接口
四个Thunderbolt 3(USB-C)接口
千兆以太网端口
我们这台iMac Pro的型号是A1862。
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    第4步[/li]

                               
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我们打赌拆解屏幕的过程与之前的iMac 5K相同,可以使用尼龙划片将屏幕开启。其实内部还是非常漂亮的,我们现在有一个iMac Pro的内部的完美照片。嗯?会不会有人来使用它当做壁纸呢?
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    第5步[/li]

                               
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拆开后第一部分是巨大的双风扇散热器。看起来苹果牺牲了5K版iMac的全尺寸硬盘来腾出一些空间。同时这也牺牲了可以直接从外部更换RAM的可能。但是不要悲伤,因为原本的内存仓被用作风道出风口,这增加了80%的风量。
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    第6步[/li]

                               
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网卡被整合到主板上,不知道因为什么将之前模块化的设计放弃了,不过这个天线遮罩看起来很时髦。
电源只通过一个排线连接到主板,使用特殊的Torx螺丝固定,这样你可以轻松的将电源与主板分开,接下来我们要拆下主板了!
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    第7步[/li]

                               
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拆下主板后我们第一个步骤是要检查内存,与之前所有27寸的iMac相比,iMac可以从背后的简单的将内存取出或更换,而在iMac Pro上这是一个艰巨的任务。
内存是288针DDR4 ECC规格,板上芯片的型号是:SKhynix H5AN8G8NAFR-VKC
我们浪费时间测试一个小小的升级:将32GB的内存更换为128GB的最大内存,重新安装后一切后,我们发现过程是非常漫长的,不建议你自己进行类似的尝试。
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    第8步[/li]

                               
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接下来我们拆下了这一对SSD硬盘,需要注意的是,在硬盘的固定螺丝上面贴着防拆贴纸,如果你私自拆下,不知道天才吧还会不会给你维修。
硬盘是基于PCIE接口的NVMe固态硬盘,型号为656-0061A,使用了SanDisk的SDRQF8DC8-128G封装芯片,每个SSD4个芯片,上下各两个,共512GB×2 = 1024GB
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    第9步[/li]

                               
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巨大的散热片下藏着GPU与CPU,不过让人感到遗憾的是显卡使用了BGA的封装方式不可更换。而让人庆幸的是Xeon处理器是可以自行更换的。
现在说CPU升级还为时尚早,这款处理器似乎是由英特尔为苹果定制的。但升级似乎至少在理论上是可行的。
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    第10步[/li]

                               
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我们将主板完整拆下,下面可以盘点一下芯片了:
英特尔至强W-2140B(Skylake,14纳米),3.2 GHz CPU,Turbo Boost最高4.2 GHz,LGA 2066插座
AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104 Radeon Pro Vega 56 GPU,集成8 GB HBM2内存
英特尔X723D733 E1 05780芯片
AQUANTIA AQtion AQC107-B1-C PCIe以太网芯片
Pericom半导体PI3PCIE3412AZHE PCIE 3.0多路复用器/解复用器开关
苹果/环球科学工业(USI)339S00428 00012021 Wi-Fi /蓝牙模块
Genesys Logic GL3227A SD 4.0存储卡控制器和德州仪器LP8565A13(可能是LED背光驱动器)
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    步骤11[/li]

                               
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背面:
Cirrus Logic CS42L63音频模块/ DAC
2个Intel JHL6540 Thunderbolt 3控制器
IOR 35217-01 C740P GSGK整流器
Macronix MXIC MX25L4006EZNI CMOS串行闪存
恩智浦L6524 I / O扩展器
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    第12步[/li]

                               
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最后一点,至少在固态硬盘插槽附近,我们看到两个专为iMac Pro定制的芯片:
苹果T2:339S00467,使用了SK HynixH9HKNNNBRUMUVR -NLH LPDDR4的内存芯片
橙色的是传闻中的A10 Fusion协处理器,最先在iPhone 7使用。
前代T1芯片在2016年的MacBook Pro中使用,主要负责Touch Bar功能,T2的任务是在这里完成SMC的所有功能,相机,音频控制,SSD控制器和Secure Enclave的图像信号处理以及硬件加密!
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    第13步[/li]

                               
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最后我们将500瓦的电源拿出。这款电源由AcBel Polytech公司制造,可以使用100-240伏交流电,具体使用的芯片是:
STMicro 4NB0K 5 GK14X650
STMicro L6599AD B857725
NCP13368G PFTJ38
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    第14步[/li]

                               
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我们研究了外壳与支架,除了支持显示器铰链结构外,看上去没有其他的用途。
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    第15步[/li]

                               
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显示器底部的遮罩撕下后,我们还发现了一排逻辑板与芯片:
德州仪器(TI)NH245 8位双电源总线收发器
德州仪器(TI)BUF16821可编程伽马电压发生器和Vcom校准器
Parade Technologies DP665 LCD 定时控制器
德州仪器(TI)TPS54320 3A同步降压SWIFT™转换器
德州仪器(TI)TPS65168高分辨率完全可编程的LCD偏置集成电路
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    第16步[/li]

                               
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好了这就是整个拆解的全过程,说实话这是一个力气活,另外需要注意的是,拆屏幕一定要小心,拆坏了可是不保修的。随后我们还会有相应的安装教程。
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shaoguan1206 | 2018-1-3 17:37:32 | 显示全部楼层
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hongyancl | 2018-1-4 07:38:52 | 显示全部楼层
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学海无涯 | 2018-1-4 08:14:56 | 显示全部楼层
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ky175 | 2018-1-4 08:20:36 | 显示全部楼层
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