PADS/POWERPCB最经典问答

2dmin

powerpcb最经典问答

(1)什么叫做"热焊盘"?(2)在"Jumper"设置中何以有"pad"设置?(3)经常看到一些文章里说到信号线在达到一定的长度后被当作传输线处理，那么请问：信号线与传输线之间究什么区别?thermal(热焊盘)指的是“花焊盘”，就是焊盘与铜皮相连的部分。JUMPER是在一个网络上加一个跳线器，与普通的跳线器（DIP的）相同，当然有焊盘的设置了。只有在高频电子线路中信号线才可以做为传输线处理，做为传输线时其线上的阻抗

PCB设计问题解答集(1) 问： 在设计准备中设置VIA、层、布线规则一节的多媒体中，

1.为什么有边界线还要对内层的外形线进行设置？

2.Layer_25是什么？为什么此外形线设为Layer_25？

3.我在其它地方看到“在做元件的时候焊盘定义里就要加上第25层”，但在贵公司教程中做QFP-44P这个示例时并没有加，这是为什么，加与不加有什么区别？

答：在我们的多媒体教程1，2部中介绍了PowerPCB的层使用，以及我们推荐的层使用惯例。因为您没有资料，所以简单介绍一下：Layer_25层是内层负片设计时使用，用来做安全焊盘，注意只有DIP元件才需要，QFP等SMD表面帖装元件是不需要的。安全焊盘一般应该设置得比表面的连接盘大，如果您对负片设计不是很清楚，请阅读相关资料。为什么有边界线还要对内层的外形线进行设置？这同样是对负片设计时的一种手段，加宽负片的外形边界线的作用，相当于正片设计时对外形边缘区设置布线禁止区域。

本人已做了Library:FTL.PT4文件和Netlist:training.asc文件但发现与你们的教程中不同和错误不能输入,请你能否将你们的教程中的Library:FTLPT4文件和Netlist:training.asc发给我做参考学习.谢谢!!

感谢您的来信，有关您的问题希望您能够找到错误原因，如属于什么类型的错误等，才能真正有所提高。按照您的要求我们将Traing.PCB送给您,您可以将所有元件存储到自己的库中,方法在教程中有介绍。简要说明如下:选中所有元件/在右键菜单中选择SAVE TO LIBRARY/然后选择一个库就可以了。有关NETLIST,您可以使用我们的数据与您自己的NETLIST相比较.使用NETLISTCompare命令,还可以输出一Netlist,使用Report功能。请尝试上述方法，如果仍然有问题欢迎来信提问。注：上述所有操作在各相关教程中都有介绍，相信在阅读后续课程时您自己就可以找到答案了。

请教怎样用你上次发给我的training.jop文件,输出Netlist training.asc文件.怎么在教程里看不到。通过FILE/REPORT中/进行ASC OUT,在新出现的对话框中,选择POWERPCB NETLIST.就可以输出。同时注意POWERPCB 的NETLIST格式如果要想读入到您的设计中需在最前面增加一行关键字,在第2部教程有介绍.。

我已看完你们的第一部(元件设计标准/操作规程),觉的很好.在这里有一个问题:在制作元件时,测量元件间距为什么只能准确到小数点后1位(如:2.5)而不能到小数点后2位(如:2.54)请问这在那里设置。

A：请进入SETUP/Preference/Auto Dimensioning，然后从General Settings 窗口选择 Text在新打开的对话框中将Precision的Linear一栏增加到2位或者是3位，这是小数点后的位数。请试试看，如有问题欢迎随时来信。

在powerpcb中怎么样直接放置(不用在EDITOR DECAL中做成元件)一个2*3的焊盘,内径1.5外径3的过孔。是不是都要在EDITOR DECAL中做成元件后再调入。

只要有孔必须用元件，而且这是保证不出错误的最安全的方法。

在powerpcb中画线是不是一定要有网络(鼠线连接)才能进行布线,没有鼠线连接可以直接画线吗?

在PowerPCB中只要有电气连接肯定会有NET网络(鼠线连接)，但是在ECO下面可以不加NET网络直接追Route。只适合简单的设计。在教程中有介绍。

有时要画一条0.5的线,而在Rules/../recommended中设置是0.2,为什么在画线输入W0.5后,这一段是0.5而下一段又变成0.2是不是powerpcb中画线就是这样。这是因为Rules/../recommended中设置优先，所以请更改设置，会比较方便。

我已经能够创建复杂的plane area, 但是，尽管我在该Plane area中放置VIA，热焊盘自动出现，但鼠线却不消失，同样的PCB图中，GND层的热焊盘却不出现鼠线，为什么？

鼠线是否显示一般与VIEW/NETS中的设置有关,请看多媒体教程第3部中有介绍,再说,显示鼠线并不一定表示没有连接,只要VERIFY DESIGN中的内层与连接检查无错就可以完全放心。

我希望在VCC层(Splix/Mixe)整个布+12V的Plane area,然后在其中一小块布+12S的Plane area如何操作。

一般可以通过下面两个途径实现：正片使用COPPER POUR 功能,此时VCC层设置为普通的ROUTING 层即可。然后用COPPER POUR画，注意FLOOD设置。或者Splix/Mixe，注意LAYER 设置，是否将两个信号都ASSIGN了？另外外形是用AUTO PLANE SEPARATE 画的吗？

PCB图中各种字符往往容易叠加在一起，或者相距很近，当板子布得很密时， 情况更加严重。当我用Verify Design进行检查时，会产生错误，但这种错误可以忽略。往往这种错误很多，有几百个，将其他更重要的错误淹没了，如何使Verify Design会略掉这种错误，或者在众多的错误中快速找到重要的错误?可以在颜色显示中将文字去掉,不显示后再检查;并记录错误数目。但一定要检查是否真正属于不需要的文字。 PowerPCB提供了一些常用器件的封装，问题是：

1. 我不知道封装的名字和实际器件的对应关系

2. 似乎PowerPCB的名字和国际通用的元器件的封装名字不是一致的，PowerPCB用了一些简写，如何对应起来？

3. 一种封装对应好几种，如何选择？例如：SSOP8就有SO8-opt SO8M1 SO8M2 SO8NB SO8NB WS SO8WB

再次重申,最好不要使用厂商的库,应尽量自己建库.原因有多种,可以避免出错,虽然要多化些时间.各家起名都有自己的规则,该例是根据具体的封装命名的一般人不容易记住,而且是用英制,不太适合我们使用.建议您根据元件资料,自己建立一个命名规则,慢慢建立自己的库.Type 名用元件的封装名,Decal用自己的命名规则起名等.

1. POWERPCB的PAD和VIA为什么在每层的DIAMETER都是不同的，那DRILL应该是相同的吧，我想一些电源的梅花孔和内部铜皮相连那焊盘定义那么大有意义吗？我们是在L25层定义梅花孔等内层尺寸的。一般要求是孔径+0.7--1.3mm。如果是正片设定与外层同尺寸。其它是Solder Mask的设定。当然也可以使用软件的自动生成功能，但是有局限性。

2.电源布线成飞封闭形是不是比较好？

各种电路的要求有所不同，请问您指的是外层还是内层？

3.元件内部打过孔应该没什么关系吧，只要离PIN足够近，性能是好的吧。

内部不是不可以打过孔，如果有空间应尽量打在外端，特别是大过孔会出现很多问题。

不应该离PIN太近，至少要大于安全间距以上。

4.输入电源线上如果电流太大是不是就要打过孔比较好，小就不用打了？如10MIL的线多大算是大电流呢？

一般需要强化，增加多个VIA是手段之一。10MIL普通的VIA 0 .8以上就可以满足要求。

应该是反向思维，1A电流至少要1MM的布线宽度，请自己计算。还有对分割电源层好象看了教程后还不大能分割出来，只做到选定了层和范围下面的步骤好象就进行不小去了，能不能在详细讲讲呢。

对不起分割可能没有进行详细的讲解，但是只要内层设定正确，不管是采用传统的人工分割法还是现在软件提供的自动分割，方法与画外形线基本相同。另外我们在另一个产品软件通及我公司的其它产品中对该功能有详细的介绍。从抗干扰来说，下面4层板的设置那个较好？（和PowerPCB无关，请以您专家的经验回答，谢谢！）

　　Top (Place components)

　　VCC

　　GND

　　Bottom

　　还是

　　Top (Place components)

　　GND

　　VCC

　　Bottom

下面的好,但是请注意4层虽然比两层板减少了EMI干扰,但是却无法减少RF电流引起的问题.相比之下6层与8层板的抗干扰能力就比较强.但是根据不同的信号,各有几种不同的层构造.

Via有盲孔和过孔2种形式，但在4层板中，是否很少使用盲孔？

还有埋孔.使用与否与COST有关,但是密度大无法实现时只能使用.

是否板子中有盲孔，板子的加工工艺会变复杂，而且加工费用会增加？

SURE!

但从抗干扰性能来说，盲孔是否会更好？（ 又有点超纲了：）

没有理论根据,最好的是在同一层布线,不使用任何VIA!

我们正在准备高级班的教程是与抗干扰等相关的很多技术要求与实践篇.但是还需要一段时间才能出品,到时会通知您的.

有些元器件需要放在板子的边缘，例如某些接插件，如何修改，使其能通过Verify Designed？

进入VERIFY DESIGN 的 SETUP， UNSELECT BOARD LINE，就可以完成。

我有一个QFP176的Decal，2个Pad间的间距小于0.254，在verify Designed时会报错

                               
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“Distance between pads too smallU8.36, U8.37 distance is less than 0.254“

奇怪的是：我修改了Decal和PCB文件的Designed Rules. Clearence，使Pad<-&gtad. Clearence等于0.1，verify Designed 仍然出错，而且报的错误没有变化，也就是说，修改Designe Rule似乎没用，如何解决上述问题？

不太会有这样的问题，没有发现软件有这样的BUG。请检查您的设定，如选择该元件，再从右键菜单的QUERY中选择对该元件的RULE， 检查设定是否正确。

ECO究竟有什么用？

Engineering Change order:工程更改,可以将设计过程中的全过程记录并保存到一个ECO文件中，便于检查，另外还可以将在PowerPCB中对电路的修改等返回到PowerLOGIC中去。软件会自动修改您的电路图，很好玩的。

当某个PowerPCB文件已经导入netlist后，略微修改原理图，再向PowerPCB导入netlist，会出错。好像Protel就会自动修正PCB文件，PowerPCB做不到这一点吗？

Your Answer:

需要注意使用方法。1. 将已导入netlist的JOB,进行ASC OUT处理并保存, 在选项中不选与NETLIST相关的参数,也就是要先将已调入的NETLIST去除后再调入新的NETLIST 。2.使用COMPARE LIST做比较结合使用ECO文件,方法比较烦琐可能不适合初学者。

1． 能否稍微详细点介绍ECO的使用?It’s important for me，可以举个例子：我在PowerLogic中加了一个电源指示LED，如何修改PowerPCB文件？

如果是很简单的修改，可以进入ECO直接手工修改，请参见我们在教程中介绍的方法。然后将POWERPCB中的NETLIST数据与POWERLOGIC中的数据做比较，用TOOLS中的NETLIST COMPARE 命令。验证数据的正确性。如果还没有布线，可以将现行的NET去除，用ASCII OUT，然后调入新的NETLIST。既然PowerPCB和PowerLogic中无法简单互相传递修改信息，那么，(OLE PowerPCB Connection).(Sychronize PCB/SCH)又同步一些什么呢？

NO ，PowerPCB和PowerLogic可以相互传递数据。

教程“第 三 部 元件布局”.第四章.多媒体演示教程6中，制作元器件的Decal时，已经在元器件的周围标注了PIN番号，还要在PCB中用TEXT在L26层（Silkscreen Top）层输入PIN番号吗？

YES，在做DECAL时的PIN信号只是做参考用的，为了避免遗忘，在布线完成后需要在26层从新输入PIN等。如何在PowerPCB中显示Decal的Pin的引脚号？

将设定层显示出来， DISPLAY COLOR

请看附件，其中的网络名称“$$$5851”不知道怎么出来的，如何去掉？My PowerPCB version is 5.0.

Your Answer:

A:方法之一:从Pop up Menu右键菜单中,选择Anything,任何选中目标,DELETE 它.

I have done as you said. But, the “delete” in pop up menu is gray.Do you know other ways to handle it?

OH， DEAR，YOU CAN USE YOUR DEAR KEYBOARD。remenber all windows command can be used 。

PowerPCB标准库中的Decal的 外边框不在All Layer， 直接使用是否会出错？需要将其改到Silkscreen Top Layer吗？

Your Answer

                               
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A:实际证明,厂家的All Layer不是最佳选择,因为有很多限制,在哪一层画都可以只要 CAM时做相应的设定。

1． 那么，我应如何处理呢？自己重画元器件，然后将Decal中的字符、边框线分别放在哪一层呢？

2． CAM如何依据Decal中层的分布进行设定呢？

按照我们提供的方法对您今后的工作会有好处，有关CAM的设定在第6部中会有详细说明。选择 L26。

RESIST、PASTE各是什么意思？

RESIST :阻焊

PASTE: SMT元件用的金属罩,一般与焊盘等尺寸.

我的原理图是用PowerLogic画的，如何将netlist送入PowerPCB，我知道2个方法，

1. NetList ot PCB
2. OLE PowerPCB connection
有没有其他方法，那个方法最好？
答：
1. NetList to PCB 一般使用该法

rainingsky01

学习了
不错