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1.移动元件时可按TAB键翻转。逆时针旋转,也可以选择元件按CTR+R
2.颜色设置CTR+ALT+C
3. 把元件封装保存到自已的库:圈住所有元件按右键选SAVE TO LIB...,再选所需的库即可,一般元件类型和封装都要全选。
4.按ESC从某个菜单栏下退回到选择模式
5. 改变当前层到新的n 层: L+层数
L0:所有层
L1:顶层
L2:底层
6.
推荐使用Q
Q 快速测量命令。可以快速.测量dx,dy 和d 。 首先光标指向起点,输入Q,光标移动到终点。 注意精确测量时将状态 框中的Snaps to the design grid 取消。
QL 快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。
测量方式如下:首先选择线段、网络或者配线对,然后输入QL 就会得
到相关长度报告txt文档。
尺寸标注栏可选择水平或垂直,若要测量任意点位置,可右键选择不捕获。
7.
W :改变线宽 ,如W 5 设置线宽5mil。 信号线一般设置5mil,电源线可设置20mil
按键盘Ctrl+Enter进入设置选项,点选Global(全局参数)选项卡,查看在Drawing(绘图)下面的Minimum Dispaly(显示最小宽度)数值,线宽小于此数值的线,都不显示,即看起来像飞线。
8.
umm:毫米,um:密尔
10mil=0.254mm
9.
Ctrl+enter进入选项设置
10.
G改变设计栅格。 如G25 (同时改变x和y)或者G25 25(分别改变x和y)。 GD {} 屏幕上的显示Grid 设定。当屏幕缩小,显示栅格越来越密集,最后栅格消失。 如GD25 25 或者GD100。
11.
检索命令 S 检索元件参照名或是端子,如 S U1 、 S U1.1 SS 检索并选中元件参数名, 如 SS U10。 注意:快捷命令中的空格非常重要,如SS W1 与S SW1 具有完全不同的含义。SS W1 是 检索并选中W1 这个元件,而S SW1 则是检索SW1 的元件。 SS * 在检索命令中可以使用 * 号,.. 进行批处理选择。方法是在SS 后输 入空格,再输入要检索的字符名和 * 号。如SS C*,.. 可以选中所有以字母C 开头的元件。 注意:该命令在进行元件布局时非常有用,如您可以用 SS R* 选中所有的电阻然后通过选 择pop-up menu 中的 Move Sequential 来逐个移动元件,进行布局。
12.
角度模式(画线时使用,或点击右键出现角度模式) AA 任意角度。 AD 45 度角度。 AO 直角。
13.
Ctrl +z :撤销
Ctrl+y:恢复
14.
工具->验证设计
15.
设置->设计规则
16.
数字小键盘命令: 7(home)全部显示 8(上箭头)向上移动一个栅格 9(Pg Up)缩小 4(左箭头)向左移动一个栅格 6(右箭头)向右移动一个栅格 1(End)刷新 17. 翻转(如top到bottom):CTRL+F 任意角度翻转:CTRL+I 18.
数字小键盘命令: home全部显示 Pg Up缩小 End刷新 Pg Dn放大 双击鼠标左键进入走线模式(也可以F2)
19.
添加过孔:shift +鼠标左击,或者鼠标右键->选择添加过孔
连线过程输入v选择过孔类型
创建过孔:
设置->焊盘栈
选择过孔,直径表示外边直径,占空尺寸表示内部。如果只要一层有铜箔,则内层和结束层直径设置为0,这两层是无法删除的。
20.
PADSLayout 为“GND”增加过孔的方法,或者只有一个焊盘的端口
有时候PCB的底层和顶层有大面积的敷铜区域,为了获得比较好的散热性,通常需要增加一些过孔使两层的铜皮连接起来。
可按如下步骤进行增加过孔的操作。
1、在PCB文件空白处单击右键,选择“Select Nets”;
2、选择需要增加过孔的网络,例如“GND”;
3、单击右键,选择“Add Via”;
4、开始重新敷铜吧,可以看到你增加的过孔了。
21.
元件特性:alt + enter,或者点击右键
22.
连线若删除需使用ECO模式->删除连线,delete没用。
23.(选自百度)
通常有两种方法,第一种灌铜,第二种画铜皮,单击绘图工具栏:覆铜。 鼠标右键选:矩形 然后点击菜单栏—覆铜管理器。 点击开始。 如图 画铜皮更简单,点击:铜箔,图标。 右键鼠标选:圆形 鼠标在图上点一下,移动一下,画出圆形。
24.
画露铜区域
方法一:可以画(异型)焊盘,不用管什么阻焊层
方法二:比如在top层画块铜箔默认是上绿油的,然后在阻焊层,再画一个区域相同的铜箔即可。 |